[发明专利]晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法

说明书

本发明提供了一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法，该自动化流转线包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘，升降机构包括提升机和中转匣，提升机具有容纳中转匣的空间，并且提升机用于携带中转匣往返于第一工作区间和第二工作区间；第一工作区间设有均用于转移托盘的第一自动取放机和第一转运机构；第二工作区间设有均用于转移托盘的第二自动取放机和第二转运机构；在第一工作区间和第二工作区间内，托盘均能通过第一转运机构、第一自动取放机、第二自动取放机和第二转运机构往返于中转匣上。该自动化流转线能够实现不同楼层和不同洁净级别工序车间之间的物料自动流转，提高了晶片生产的效率，实现生产流转的自动化。

技术领域

本发明涉及电子工业和半导体材料生产加工技术领域，具体涉及一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法。

背景技术

在5G通信技术、新能源汽车以及光电应用等推动之下，近年来半导体材料市场一直保持着快速增长。在功率半导体产业链中，主要包含单晶材料、外延材料、器件、模块和应用这几个环节。其中，单晶材料是功率半导体技术和产业的基础，依据器件的使用，还会要求单晶抛光片要有高的表面质量，如表面光滑、表面粗糙度低、无缺陷、无损伤、TTV、Warp等表面参数优良。否则当晶片表面有微小缺陷时，还会遗传给外延生长膜而成为器件的致命缺陷。显然，优秀的晶片加工技术是器件生产的重要基础和基本保证。

现如今，随着工业4.0的到来，传统的晶片生产流转模式逐渐显现出其效率低下、生产质量不稳定、人工需求量大等缺点。因此，在如今工业快速发展的趋势下，如何实现晶片生产的自动化的流转，提高生产效率和产品质量对于未来半导体材料生产加工具有重要意义。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶片加工过程中的自动化流转线及自动化流转方法，该自动化流转线通过转运机构、升降机构以及自动取放机构的设置，能够实现不同楼层和不同洁净级别工序车间之间的物料自动流转，提高了晶片生产的效率，并实现生产流转的自动化，以解决传统的晶片生产流转线存在效率低下、生产质量不稳定及人工需求量大的技术问题。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面，提供了一种晶片加工过程中的自动化流转线。

该晶片加工过程中的自动化流转线包括第一工作区间、第二工作区间、升降机构和托盘，其中：

所述升降机构包括提升机和中转匣，所述提升机具有容纳所述中转匣的空间，并且所述提升机用于携带所述中转匣往返于所述第一工作区间和第二工作区间；所述中转匣用于承载所述托盘，所述托盘用于承载晶片；

所述第一工作区间设有均用于转移所述托盘的第一自动取放机和第一转运机构；

所述第二工作区间设有均用于转移所述托盘的第二自动取放机和第二转运机构；

在所述第一工作区间内，所述托盘能依次通过所述第一转运机构、第一自动取放机往返于所述中转匣上；

在所述第二工作区间内，所述托盘能依次通过所述第二自动取放机、第二转运机构往返于所述中转匣上。

进一步的，所述第一转运机构包括第一输送轨道和第一输送车，所述第一输送车沿着所述第一输送轨道运送所述托盘；

第二转运机构包括第二输送轨道和第二输送车，所述第二输送车沿着所述第二输送轨道运送所述托盘。

进一步的，所述第一自动取放机为机器人叉车，并且通过所述第一自动取放机将所述托盘从所述中转匣中取下并放置于所述第一输送车上，或者将所述托盘从所述第一输送车上取下并放置于所述中转匣中。

进一步的，所述第二自动取放机为机器人叉车，并且通过所述第二自动取放机将所述托盘从所述中转匣中取下并放置于所述第二输送车上，或者将所述托盘从所述第二输送车上取下并放置于所述中转匣中。