[发明专利]一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法在审
| 申请号： | 202110149431.4 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN112930029A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 何亮;张良昌;黄光建 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明;颜丽 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 加工 方法 | ||
1.一种PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：所述PCB板包括N个芯板，其中，N为自然数，且N≥2，所述PCB板试钻孔的加工方法包括以下步骤：
S1：在第N-1张所述芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N-1标记区域；
在第N张所述芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N标记区域，所述第N-1标记区域与所述第N标记区域之间的间距设为4mil；
S2：在第N-1张所述芯板上，对应所述第1～N-2标记区域和所述第N标记区域的区域进行镂空处理；
在第N张所述芯板上，对应所述第1～N-1标记区域的区域进行镂空处理；
S3：在每一张所述芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；
在每一张所述芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，所述中心基材圈与所述中心焊盘的中心重合；
S4：在第N-1张所述芯板和第N张所述芯板之间夹设介质层；
S5：自上而下压合；
S6：自上而下钻孔，形成所述PCB板。
2.根据权利要求1所述的PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大12mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大8mil。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：在所述S4与S5之间还包括步骤S41：在第一张所述芯板的上面依次设置上介质层和上铜箔层，在第N张所述芯板的下面依次设置下介质层和下铜箔层。
4.根据权利要求1所述的PCB板试钻孔的加工方法，其特征在于：所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大16mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大16mil。
5.一种PCB板，其特征在于：所述PCB板包括N个芯板，其中，N为自然数，且N≥2；
第N-1张所述芯板包括3mmX3mm的第N-1标记区域和第N-1镂空区域；
第N张所述芯板包括3mmX3mm的第N标记区域和第N镂空区域，所述第N-1标记区域与所述第N标记区域之间的间距设为4mil；
所述第N-1镂空区域，在第N-1张所述芯板上对应所述第1～N-2标记区域和所述第N标记区域的区域进行镂空处理形成；
所述第N镂空区域，在第N张所述芯板上对应所述第1～N-1标记区域的区域进行镂空处理形成；
每一张所述芯板的标记区域的第一铜层设有中心焊盘；
每一张所述芯板的标记区域的第二铜层设有中心基材圈，所述中心基材圈与所述中心焊盘的中心重合；
第N-1张所述芯板和第N张所述芯板之间夹设介质层；
所述PCB板开设有通孔，所述通孔的中心与所述中心焊盘的中心重合；
所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大12～16mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大8～16mil。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于：所述PCB板还包括：在第一张所述芯板的上面依次设置上介质层和上铜箔层，在第N张所述芯板的下面依次设置下介质层和下铜箔层。
7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于：第一张所述芯板的标记区域的第一铜层朝上，第N张所述芯板的标记区域的第二铜层朝下。
8.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于：第一张所述芯板的标记区域的第二铜层朝上，第N张所述芯板的标记区域的第二铜层朝下。
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