[发明专利]一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法

说明书

一种PCB板试钻孔的加工方法，包括步骤：在第1～N张芯板上标记出规格为3mmX3mm的标记区域，第N‑1标记区域与第N标记区域之间的间距设为4mil；在第N‑1张芯板上，对应第1～N‑2标记区域和第N标记区域的区域进行镂空处理；在第N张芯板上，对应第1～N‑1标记区域的区域进行镂空处理；在每一张芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；在每一张芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，中心基材圈与中心焊盘的中心重合；在第N‑1张芯板和第N张芯板之间夹设介质层；自上而下压合后钻孔。该PCB板试钻孔的加工方法，改善高层板钻孔首板偏位检查效果，提升钻孔对准度，改善钻孔偏位产生内层短路问题。

技术领域

本发明涉及线路板加工的技术领域，特别是涉及一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法。

背景技术

对于超高层PCB板，其钻孔层偏效果采用首板试钻孔方式进行检查，由于超高层PCB 板的层数/铜厚较高，且X-RAY检查穿透效果影响等因素，实际试钻孔相对于各层的偏移效果很难识别出来；特别是对于孔到线间距较小的高层板，易导致钻偏后无法识别而产生批量钻孔偏位短路问题。

发明内容

本发明提供一种PCB板及PCB板试钻孔的加工方法，解决了上述现有技术中存在的技术问题，该PCB板试钻孔的加工方法，改善高层板钻孔首板偏位检查效果，提升钻孔对准度，改善钻孔偏位产生内层短路问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB板试钻孔的加工方法，其包括下述步骤：所述PCB板包括N个芯板，其中， N为自然数，且N≥2，所述PCB板试钻孔的加工方法包括以下步骤：S1：在第N-1张所述芯板上标记出规格为3mmX3mm的第N-1标记区域；在第N张所述芯板上标记出规格为 3mmX3mm的第N标记区域，所述第N-1标记区域与所述第N标记区域之间的间距设为4mil；

S2：在第N-1张所述芯板上，对应所述第1～N-2标记区域和所述第N标记区域的区域进行镂空处理；在第N张所述芯板上，对应所述第1～N-1标记区域的区域进行镂空处理；S3：在每一张所述芯板的标记区域的第一铜层蚀刻出中心焊盘；在每一张所述芯板的标记区域的第二铜层蚀刻出中心基材圈，所述中心基材圈与所述中心焊盘的中心重合；S4：在第N-1 张所述芯板和第N张所述芯板之间夹设介质层；S5：自上而下压合；S6：自上而下钻孔，形成所述PCB板。

进一步，所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大12mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大8mil。

进一步，在所述S4与S5之间还包括步骤S41：在第一张所述芯板的上面依次设置上介质层和上铜箔层，在第N张所述芯板的下面依次设置下介质层和下铜箔层。

进一步，所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大16mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大16mil。

一种PCB板，所述PCB板包括N个芯板，其中，N为自然数，且N≥2；第N-1张所述芯板包括3mmX3mm的第N-1标记区域和第N-1镂空区域；第N张所述芯板包括3mmX3mm的第N标记区域和第N镂空区域，所述第N-1标记区域与所述第N标记区域之间的间距设为 4mil；所述第N-1镂空区域，在第N-1张所述芯板上对应所述第1～N-2标记区域和所述第 N标记区域的区域进行镂空处理形成；所述第N镂空区域，在第N张所述芯板上对应所述第1～N-1标记区域的区域进行镂空处理形成；每一张所述芯板的标记区域的第一铜层设有中心焊盘；每一张所述芯板的标记区域的第二铜层设有中心基材圈，所述中心基材圈与所述中心焊盘的中心重合；第N-1张所述芯板和第N张所述芯板之间夹设介质层；所述PCB 板开设有通孔，所述通孔的中心与所述中心焊盘的中心重合；所述中心焊盘的直径比所述通孔的直径大12～16mil，所述中心基材圈的直径比所述中心焊盘的直径大8～16mil。

进一步，所述PCB板还包括：在第一张所述芯板的上面依次设置上介质层和上铜箔层，在第N张所述芯板的下面依次设置下介质层和下铜箔层。