[发明专利]一种Micro LED修补装置及其使用方法

权利要求书

1.一种Micro LED修补装置，其特征在于，包括：

载板；

设置在载板一面的修补层，所述修补层远离所述载板的一面粘连有LED芯片阵列；

激光发射器，用于发出激光照射所述修补层，并将所述修补层上的LED芯片固晶于待修补基板上；

其中，所述修补层被激光照射时，其被照射部位膨胀，并朝远离所述载板的方向凸起。

2.根据权利要求1所述的Micro LED修补装置，其特征在于，所述修补层被激光照射时，分解出气体膨胀。

3.根据权利要求1所述的Micro LED修补装置，其特征在于，所述修补层包括设置在所述载板一面的膨胀层和设置在所述膨胀层远离所述载板的一面的粘连层，所述粘连层粘连LED芯片阵列；

所述膨胀层被激光照射时，分解出气体膨胀。

4.根据权利要求3所述的Micro LED修补装置，其特征在于，所述粘连层为双面胶。

5.根据权利要求1至4中任一所述的Micro LED修补装置，其特征在于，所述修补层包括呈网格状分布的修补块阵列，所述修补块远离所述载板的一面粘连LED芯片。

6.根据权利要求5所述的Micro LED修补装置，其特征在于，所述激光发射器包括第一激光发射器和第二激光发射器，所述第一激光发射器用于照射所述修补层，使所述修补层膨胀，所述第二激光发射器用于将所述修补层上的LED芯片固晶于待修补基板上。

7.一种如权利要求1至6中任一所述的Micro LED修补装置的使用方法，其特征在于，包括：

在修补层远离所述载板的一面粘连LED芯片阵列；

将载板移至待修补基板上方，使待修补基板上LED芯片缺失点位置对应所述修补层上的LED芯片位置；

利用激光照射所述修补层上与所述LED芯片缺失点位置相对应的部位，所述修补层被照射部位膨胀，朝远离所述载板的方向凸起，并将所述修补层被照射部位上的LED芯片固晶于所述LED芯片缺失点位置。

8.根据权利要求7所述的使用方法，其特征在于，在所述利用激光照射所述修补层上与所述LED芯片缺失点位置相对应的部位之前，还包括：

检测确认待修补基板上LED芯片缺失点位置。

9.根据权利要求7所述的使用方法，其特征在于，所述利用激光照射所述修补层上与所述LED芯片缺失点位置相对应的部位之前，还包括：

检测确认待修补基板上LED芯片坏点位置；

移除坏点位置上的LED芯片，并将该坏点位置记为LED芯片缺失点位置。

10.根据权利要求7所述的使用方法，其特征在于，所述将载板移至待修补基板上方，使待修补基板上LED芯片缺失点位置对应所述修补层上的LED芯片位置之后，包括：

发射两组激光，一组用于照射所述修补层上与所述LED芯片缺失点位置相对应的部位，另一组用于将所述修补层被照射部位上的LED芯片固晶于所述LED芯片缺失点位置。