[发明专利]一种Micro LED修补装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种Micro LED修补装置及其使用方法，包括：设置在载板一面的修补层，修补层远离载板的一面粘连有LED芯片阵列；激光发射器，用于发出激光照射修补层，并将修补层上的LED芯片固晶于待修补基板上。通过在修补层上粘连LED芯片阵列，然后将待修补基板上LED芯片缺失点位置对应修补层上的LED芯片位置，利用激光照射修补层，使修补层被照射位置发生膨胀，并将其上的LED芯片固晶于LED芯片缺失点位置，固晶的LED芯片脱离修补层，从而实现修补。利用该Micro LED修补装置及其使用方法，在确认LED芯片缺失点位置之后，可以快速且批量修补、固晶LED芯片，提高修补效率。

技术领域

本发明属于显示技术领域，尤其涉及一种Micro LED修补装置及其使用方法。

背景技术

随着显示技术的进步，市场对液晶显示器(LCD，即Liquid Crystal Display)的低对比度、低色域、低响应速度等缺点，以及有机发光显示器(OLED，即OrganicLightEmitting Display)的烧屏、颗粒感重、偏色、光舒适度差等缺点越发地不满。MicroLED显示技术作为下一代显示技术，具有高对比度、高色域、高响应速度、超高分辨率、寿命长等优点，其兼有LCD及OLED的优点的同时又没有其缺点。Micro LED还具有可柔性显示及低能耗的优点，被誉为一种终极显示技术。

制作Micro LED显示器需要将百万颗的微米级LED转移至背板上，但转移后难免存在LED缺失或损坏的情况，如果不进行修补，便会造成显示不良。如何对缺失点进行修补是迫切需要解决的难题。

现有技术提供的修补方式为：首先对背板进行检测，找到缺失点再逐一进行修补；或者加电测试找到缺失点，再一一修补。但是，该修补方式存在效率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Micro LED修补装置及其使用方法，以解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，提供了一种Micro LED修补装置，包括：

载板；

设置在载板一面的修补层，所述修补层远离所述载板的一面粘连有LED芯片阵列；

激光发射器，用于发出激光照射所述修补层，并将所述修补层上的LED芯片固晶于待修补基板上；

其中，所述修补层被激光照射时，其被照射部位膨胀，并朝远离所述载板的方向凸起。

可选地，所述修补层被激光照射时，分解出气体膨胀。

可选地，所述修补层包括设置在所述载板一面的膨胀层和设置在所述膨胀层远离所述载板的一面的粘连层，所述粘连层粘连LED芯片阵列；

所述膨胀层被激光照射时，分解出气体膨胀。

可选地，所述粘连层为双面胶。

可选地，所述修补层包括呈网格状分布的修补块阵列，所述修补块远离所述载板的一面粘连LED芯片。

可选地，所述激光发射器包括第一激光发射器和第二激光发射器，所述第一激光发射器用于照射所述修补层，使所述修补层膨胀，所述第二激光发射器用于将所述修补层上的LED芯片固晶于待修补基板上。

第二方面，提供了一种如上所述的Micro LED修补装置的使用方法，包括：

在修补层远离所述载板的一面粘连LED芯片阵列；

将载板移至待修补基板上方，使待修补基板上LED芯片缺失点位置对应所述修补层上的LED芯片位置；