[发明专利]半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备

权利要求书

1.一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有可升降的上料机构(3)，用于将待掰折的芯片组运送至折离机构(2)，所述待掰折的芯片组为封装完成两组芯片组(a)通过主流道料饼(b)连接在一起，每组芯片组(a)均包括多个塑封完成的芯片(a1)以及连接多个芯片(a1)的载体支架(a2)，主流道料饼(b)会同时固定在两个芯片组(a)的载体支架(a2)上;所述机架(1)上设置的两组折离机构(2)位于所述上料机构(3)下方两侧，折离机构(2)用于将主流道料饼(b)上的芯片组(a)掰折下来;该设备还包括推料机构(4)，用于将折离机构(2)上掰折好分离的芯片组(a)推送至送料机构(5)，送料机构(5)接收到分离的芯片组(a)后将芯片组(a)运送离开推料机构(4);

所述折离机构(2)包括转动设置于所述机架(1)的垫板(22)、转动设置于所述机架(1)的转轴(24)、同轴固定设置于所述转轴(24)的压板(25)以及驱使所述转轴(24)转动的驱动件(26)，所述垫板(22)和所述压板(25)之间形成有容置芯片组(a)的置芯空间(27)，所述机架(1)在两组折离机构(2)之间形成有供主流道料饼(b)掰除的置饼空间(28);

所述垫板(22)上开设有至少一条供芯片组(a)上芯片(a1)嵌入的定位嵌槽(221)，所述定位嵌槽(221)的延伸方向与所述垫板(22)的转动轴线方向相同;

所述折离机构(2)还包括驱使所述垫板(22)转动复位的复位件(23)，所述复位件(23)安装于所述机架(1);

所述定位嵌槽(221)沿所述转轴(24)的轴线方向贯穿所述垫板(22)，所述机架(1)上设置有推料机构(4)，所述推料机构(4)包括用于抵推芯片(a1)的推杆(41)和驱使所述推杆(41)滑动的推力件(42)，所述推力件(42)安装于所述机架(1)，所述推杆(41)的滑动方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同;

所述压板(25)的上开设有至少一条供芯片组(a)上芯片(a1)嵌入让位的让位嵌槽(251)，让位嵌槽(251)的延伸方向垂直于所述垫板(22)的转动轴线方向，从而使得让位嵌槽(251)靠近置芯空间(27)一侧的开口端面能够压紧在载体支架(a2)上，让位嵌槽(251)的内壁与芯片(a1)抵触有限制芯片(a1)沿所述垫板(22)的转动轴线方向移动。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述推杆(41)包括连接杆段(411)和分别设置于所述连接杆段(411)两端的推滑杆段(412)，所述连接杆段(411)与所述推力件(42)连接，每个推滑杆段(412)与一组折离机构(2)的定位嵌槽(221)滑移连接。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述机架(1)上设置的送料机构(5)具有进料端(54)和出料端(55)，所述送料机构(5)的进料端(54)同时与两组折离机构(2)的置芯空间(27)连通，所述送料机构(5)的送料方向与所述定位嵌槽(221)的延伸方向相同。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，其特征在于：所述送料机构(5)包括导料组件(51)，所述导料组件(51)包括导芯架(511)，所述导芯架(511)上转动设置有主动轴(512)和从动轴(513)，所述主动轴(512)同轴固定设置有至少一个主动转轮(5121)，所述从动轴(513)上同轴固定设置有至少一个与所述主动转轮(5121)配合的从动转轮(5131)，所述主动转轮(5121)与对应的所述从动转轮(5131)之间形成有用于夹持并输送载体支架(a2)的夹送空间(514)，所述导芯架(511)或所述机架(1)上安装有驱使所述主动轴(512)转动的驱转件(515)。