[发明专利]半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备

说明书

本申请涉及半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，涉及塑封残留分离的技术领域，其包括机架，机架上设置有两组折离机构，折离机构包括转动设置于机架的垫板、转动设置于机架的转轴、同轴固定设置于转轴的压板以及驱使转轴转动的驱动件，垫板和压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得本申请具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。

技术领域

本申请涉及塑封残留分离的技术领域，尤其是涉及一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备。

背景技术

中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术经历了好几代的变迁，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变。随着封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，相关技术的模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(MGP)→集成电路自动封装系统方向发展。

随着半导体集成电路塑封要求及工艺的不断提高。塑封质量的好坏直接影响到产品至关重要的电性能。MGP模塑封工艺已基本取代各类传统塑封。在对于高端出口类要求的塑封工艺中，常使用高粘性环保无卤塑封料。

如图1所示，相关技术的芯片a1封装完成时，两组芯片组a会通过主流道料饼b连接在一起。而每组芯片组a均包括多个塑封完成的芯片a1以及连接多个芯片a1的载体支架a2，此时主流道料饼b会同时固定在两个芯片组a的载体支架a2上。因此，工作人员需要从主流道料饼b上掰下芯片组a。针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：高粘环保无卤塑封料的使用造成产品在以往手动掰除主流道料饼残余时，去除不均匀，以至于造成载体支架边框少许主流道料饼残留和变形，严重影响产品质量，甚至于影响后道工序作业效率。

发明内容

为了减少芯片组的料饼残留和变形，本申请的目的是提供半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备。

本申请提供的半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备采用如下的技术方案：

一种半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，所述机架上设置有两组折离机构，所述折离机构包括转动设置于所述机架的垫板、转动设置于所述机架的转轴、同轴固定设置于所述转轴的压板以及驱使所述转轴转动的驱动件，所述垫板和所述压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。

通过采用上述技术方案，将两组芯片分别安装于两组折离机构的置芯空间中，此时主流道料饼位于置饼空间内，而后通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得该旋转折离设备具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。

可选的，所述垫板上开设有至少一条供芯片组上芯片嵌入的定位嵌槽，所述定位嵌槽的延伸方向与所述垫板的转动轴线方向相同。

通过采用上述技术方案，芯片组安装于置芯空间时，芯片组上的芯片嵌入定位嵌槽以限制芯片组在垂直于轴线的方向上移动，从而使得芯片组在折离的过程中与垫板之间不易发生位移，从而进一步提高芯片组上受到的掰折力的稳定性，由此，进一步提高芯片组折离残留的均匀度，从而减少芯片组上料饼残留和变形。

可选的，所述折离机构还包括驱使所述垫板转动复位的复位件，所述复位件安装于所述机架。

通过采用上述技术方案，压板与垫板配合折离芯片组后，复位件驱使垫板转动复位，以便于取出芯片次和下一侧折离工作的进行。