[发明专利]一种硅片表面基化处理方法在审
申请号: | 202110150770.4 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN113013019A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 沈发明;梁兴旺 | 申请(专利权)人: | 沈发明 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362300 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 表面 处理 方法 | ||
1.一种硅片表面基化处理方法,其特征在于:包括以下方式:
(1)、表面羟基化包括以下步骤:
A1、选取预先切割好硅片,并放置在基化容器当中,且硅片正面朝上;
A2、将去离子水倒入基化容器当中进行硅片清洗3次以上,再将该清洗液排净;
A3、在基化容器当中依次加入过氧化氢和高锰酸进行混匀,且反应30分钟以上,以此使得硅片表面羟基化;
A4、将去离子水倒入该基化容器当中进行硅片的再次清洗,再将该清洗液排净,清洗完成后加入没过该硅片的保存液进行存储;
(2)、表面氨基化包括以下步骤:
B1、取出基化容器,采用无水乙醇进行清洗,洗后进行排净,再倒入新的无水乙醇;
B2、取出表面羟基化完成的硅片置入到基化容器当中,使用无水乙醇进行清洗,洗后进行排净;
B3、加入3-氨基丙基三乙氧基硅烷和无水乙醇的混合液(或者先加无水乙醇,后加3-氨基丙基三乙氧基硅烷),3-氨基丙基三乙氧基硅烷和无水乙醇的体积比为1:15,且反应2h以上,以此使得硅片表面氨基化;
(3)、表面羧基化包括以下步骤:
C1、取出基化容器,取出表面氨基化完成的硅片置入到基化容器当中;
C2,加入无水乙醇进行清洗,洗后进行排净;
C3、在基化容器中加入含羧基乙基硅烷三醇钠盐的无水乙醇饱和溶液,且反应3h以上,以此使得硅片表面羧基化,再倒净反应液;
C4、加入无水乙醇进行清洗,洗后进行排净,再倒入新的无水乙醇保存;
(4)、表面甲基化包括以下步骤:
D1、取出基化容器,采用乙烯进行清洗,洗后进行排净,再倒入新的乙烯;
D2、取出表面羟基化完成的硅片置入到基化容器当中,使用乙烯进行清洗,洗后进行排净;
D3、将乙烯和甲基硅烷在专用的烧杯中混合均匀,并反应5分钟,以此使得硅片表面甲基化;
D4、先后采用用无水乙醇清洗和乙烯清洗且循环反复3次以上,再将硅片放在盛有大量无水乙醇溶液的容器中,并进行密封保存;
(5)、表面醛基化包括以下步骤:
E1、取出在表面氨基化完成硅片,并放置到基化容器,硅片正面面朝上;
E2、用去离子水清洗3次以上,以除去无水乙醇,以避免混乱反应;
E3、然后用PBS溶液清洗2次以上,以形成PBS环境,洗后进行排净;
E4、加入乙醛和PBS的混合溶液,并反应1h以上,以此使得硅片表面醛基化;
E5、倒掉反应液体,用PBS清洗3次,然后将醛基化的硅片保存于PBS溶液中。
2.根据权利要求1所述的一种硅片表面基化处理方法,其特征在于:所述过氧化氢和高锰酸的体积比为1:3。
3.根据权利要求1所述的一种硅片表面基化处理方法,其特征在于:所述乙烯和甲基硅烷的体积比为20:3。
4.根据权利要求1所述的一种硅片表面基化处理方法,其特征在于:所述乙醛和PBS的体积比为1:10。
5.根据权利要求1所述的一种硅片表面基化处理方法,其特征在于:所述硅片表面基化处理的环境通风透气,提高安全性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造