[发明专利]一种移动式平面打磨抛光方法及其装置在审

专利信息
申请号: 202110151067.5 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112720110A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 王雄;张莉;王子舒;李琪;何亮达 申请(专利权)人: 中铁宝桥集团有限公司
主分类号: B24B7/00 分类号: B24B7/00;B24B7/14;B24B47/20;B24B41/06;B24B47/12;B24B41/02;B24B27/00
代理公司: 西安知诚思迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61237 代理人: 麦春明
地址: 721004 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动式 平面 打磨 抛光 方法 及其 装置
【说明书】:

提供一种移动式平面打磨抛光方法,包括如下步骤:S1、选择定位基准面固定装置;S2、调节横向、纵向进给机构,使打磨机构与待处理表面最高点不接触;S3、打开打磨机构开关,调节纵向进给机构使打磨机构打磨端与待处理表面最高点接触;S4、操作调节横向进给机构,去掉最高点;S5、根据待处理表面打磨量,使用横向进给机构逐渐进给打磨;S6、测量打磨后表面状态,重复S4、S5,直至表面状态满足检测要求;S7、进行下一工位待处理表面的打磨操作。本发明为便捷式的表面平面度处理工具,安装使用便捷、成本低、效率高,尤其可适应于复杂环境,在不便于使用机床或其它加工方式的条件下,只要操作空间允许,便可以进行使用。

技术领域

本发明属于机械磨削抛光装置技术领域,具体涉及一种移动式平面打磨抛光方法及其装置。

背景技术

板件、钢轨等工件对接焊接,在机械加工行业中广泛应用。其中,焊接部位有平面度、平行度等形位公差的工件,因焊接过程导致的变形,需要再经过打磨或机加工的方式处理,以满足其形位公差要求。

目前,在行业生产过程中,主要采用的是二次调平、打磨和机加工的方式进行处理,但对于外形尺寸较大,或不便于选择良好定位基准面的工件,且形位公差较高的工件,只能采用砂轮打磨的方式处理。现有技术下,机床打磨大不适用于局部平面或复杂情况的打磨使用;而小型砂轮打磨装置,一方面移动不便,基准定位不便;另一方面,由于砂轮接触面为圆柱面,在对平面对接面打磨时,轮廓表面大多会存在波浪形情况,较难满足产品外观和形位公差的要求。除此之外,手持式砂轮打磨在打磨的过程中,对操作人员的技能水平有极高的要求,较难操作和施行。为此,为采用更为简单有效的方式,解决复杂情况下基准平面对接焊缝或单个工件平面打磨处理的问题,同时提高表面打磨质量和打磨效率,现提出如下技术方案。

发明内容

本发明解决的技术问题:提供一种移动式平面打磨抛光方法,先安装,调节,再初步打磨和精确抛光,最后检测;采用装夹定位机构,带导向的进给机构,以及打磨机构实现待处理表面和基准面之间形位尺寸的打磨处理;满足小批量生产或户外等特殊环境下,平面焊缝或单个工件局部平面的打磨处理需求;一方面操作安全,便于携带,方便移动;另一方面保证打磨质量,提高打磨效率;结构简单,经济实用,适合推广。

本发明采用的技术方案:一种移动式平面打磨抛光方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、选择定位基准面,在定位基准面使用装夹定位机构将移动式平面打磨抛光装置固定;

S2、调节横向进给机构和纵向进给机构,使打磨机构打磨端与待处理表面2最高点不接触;

S3、打开打磨机构电源开关,操作调节纵向进给机构,使打磨机构打磨端与待处理表面最高点接触;

S4、操作调节横向进给机构,使打磨机构打磨端在待处理表面往复运行,去掉最高点;

S5、根据待处理表面打磨量,使用横向进给机构逐渐进给;

S6、测量打磨后表面状态,重复步骤S4、步骤S5,直至待处理表面打磨后表面状态满足检测要求;

S7、以步骤S6测量检测合格的基准面为新的定位基准面,在新的定位基准面固定装置,重复步骤S2至步骤S6,手持操作,进行下一工位待处理表面的打磨操作。

上述技术方案中,进一步地:步骤S1包括选择定位基准面,以定位基准面为基准,在工件的待处理表面根据打磨行程放置装置,放置完成后给装置的装夹定位机构通磁,将放置整体吸附固定在待处理表面工件旁边的定位基准面。

上述技术方案中,进一步地:步骤S2包括调节横向进给机构4的横向进给手轮和纵向进给机构的纵向进给手轮,调整打磨机构的打磨砂轮位置,使打磨机构的圆盘形打磨砂轮下圆形水平端面置于待处理表面正上方,且与待处理表面最高点不接触;

步骤S3包括打开打磨机构驱动电机的电源开关,操作调节纵向进给机构的纵向进给手轮,使打磨机构圆盘形的打磨砂轮下圆形水平端面与待处理表面最高点接触。

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