[发明专利]一种提高碳化硅陶瓷的生长速率的方法有效

专利信息
申请号: 202110151591.2 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN112939605B 公开(公告)日: 2022-06-07
发明(设计)人: 戴培赟;王东娟;李晓丽;张吉亮;殷铭良;路金喜 申请(专利权)人: 潍坊工商职业学院
主分类号: C04B35/565 分类号: C04B35/565;C04B35/622
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 王颖
地址: 262234 山东省潍*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 碳化硅 陶瓷 生长 速率 方法
【权利要求书】:

1.一种提高碳化硅陶瓷的生长速率的方法,其特征在于,利用高纯石墨坩埚进行碳化硅陶瓷的制备,方法具体包括以下步骤:

(1)取碳化硅和硅粉形成的混合粉料置于高纯石墨坩埚的下粉体放置区,取碳化硅粉料置于高纯石墨坩埚的上粉体放置区,扣合坩埚盖;

(2)高纯石墨坩埚通入保护气体,压力调节至3000~6000Pa,使坩埚底部温度为2000~2450℃,温度梯度为10~30℃/min,进入碳化硅多晶体生长阶段;

(3)生长阶段结束后升压降温至正常压力温度状态,得到碳化硅陶瓷;

下粉体放置区中粉体加入量为高纯石墨坩埚高度的1/8~1/2;上粉体放置区中粉体加入量为高纯石墨坩埚高度的1/8~1/2;

所述步骤(1)中混合粉料的制备过程包括以下步骤:取碳化硅粉料、硅粉、粘合剂混合均匀后进行湿法球磨得到混合粉浆,混合粉浆进行喷雾干燥,得到混合粉料前驱体;混合粉料前驱体置于氩气气氛中1800-2100℃烧结1-2h后再次球磨,得到混合粉料;

所述硅粉为碳化硅粉料的5~15wt%,粘合剂为碳化硅粉料的0.3~1.5wt%;喷雾干燥温度为100~150℃;所述粘合剂为聚酰亚胺;

所述高纯石墨坩埚包括坩埚本体、坩埚盖;坩埚本体内设置有多孔隔板,多孔隔板将坩埚内区域自上而下分隔为气相区、上粉体放置区、下粉体放置区;所述多孔隔板为含有Nb、Ta镀层的多孔石墨挡板;所述多孔隔板为锥形结构,倒置于高纯石墨坩埚底部,锥形结构直径与高纯石墨坩埚内径相等,锥形结构高度为高纯石墨坩埚高度的1/4~1/2。

2.根据权利要求1所述的提高碳化硅陶瓷的生长速率的方法,其特征在于,上粉体放置区和下粉体放置区中粉体高度比为2/1~1/2。

3.根据权利要求1所述的提高碳化硅陶瓷的生长速率的方法,其特征在于,所述混合粉料的平均粒径为100~150μm,所述碳化硅粉料的平均粒径为100~200μm。

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