[发明专利]一种靶材喷砂后防氧化的方法在审
申请号: | 202110152744.5 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112959224A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 姚力军;窦兴贤;王学泽;王青松;胡全 | 申请(专利权)人: | 合肥江丰电子材料有限公司 |
主分类号: | B24C1/06 | 分类号: | B24C1/06;B24C9/00;B08B3/02;B08B3/12;B08B3/08;F26B21/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷砂 后防 氧化 方法 | ||
本发明提供了一种靶材喷砂后防氧化的方法,所述方法包括以下步骤:将靶材的非溅射面进行喷砂处理,得到喷砂靶材;将喷砂靶材进行清洗,然后采用压缩气体进行吹扫干燥,得到具有干燥喷砂面的靶材。本发明所述方法通过对靶材非溅射面进行喷砂及清洗处理,再利用喷砂面的特性采用压缩气体对喷砂面进行吹扫,利用高压气流加速靶材表面液体的挥发,干燥速率快,无液体残留,可有效防止靶材喷砂面的氧化,提高靶材生产的合格率;所述方法操作简单,处理速度快,成本较低,具有广阔的应用前景。
技术领域
本发明属于靶材制备技术领域,涉及一种靶材喷砂后防氧化的方法。
背景技术
随着半导体行业的快速发展,镀膜材料作为半导体电子器件制造的重要材料,其需求量也日益增加。靶材作为一种重要的镀膜材料,在集成电路、平面显示、太阳能、光学器件等领域具有广泛的应用,其主要制备方法为物理气相沉积法(PVD),主要包括溅射镀膜、真空蒸镀、等离子体镀膜等,其中最常用的为溅射镀膜法。
由于在溅射镀膜过程中靶材一般不是单独使用,而是以靶材组件的形式,靶材组件通常由靶材和背板通过焊接构成,为提高焊接强度,需要对靶材和背板的待焊接面进行提前处理,其中经常采用的方式是喷砂处理,提高其表面粗糙度,然而由于喷砂面的特性,经过清洗处理后的喷砂面上往往会有清洗液残留,且在干燥过程中容易使其发生氧化,影响靶材的表观性能及后续使用,造成靶材产品不良率的提高。
CN 105331938A公开了一种靶材组件的制作方法,包括:提供靶材,所述靶材为钨硅材料;对所述靶材的待焊接面进行喷砂处理;在喷砂处理后,对所述靶材进行冲洗处理;在对所述靶材进行冲洗处理之后,对所述靶材的待焊接面进行活化处理;然后利用化学镀工艺在所述靶材的待焊接面上形成金属镀层;利用所述金属镀层将所述靶材与背板焊接在一起;该方法中对靶材喷砂、冲洗处理后并未涉及到干燥步骤,而是直接进行活化与焊接,对于干燥阶段容易造成的氧化也未涉及。
CN 110670083A公开了一种靶材的清洗方法,该方法包括如下步骤:靶材表面涂覆清洁剂,然后进行刷洗;超声波清洗刷洗后的靶材;使用惰性气体吹干超声波清洗后靶材表面的水分,然后进行真空干燥处理,得到清洗完成的靶材。该方法基于靶材表面清洁度的需要进行清洗处理,对其之前是否进行喷砂处理并未涉及,对喷砂面的清洗、干燥的要求并未明确。
综上所述,对于靶材喷砂处理后清洗、干燥操作,还需要选择合适的工艺,避免因表面氧化对靶材质量造成影响,保证靶材的良品率。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种靶材喷砂后防氧化的方法,所述方法对靶材非溅射面进行喷砂处理后,对喷砂面进行清洗,并采用吹扫干燥的方式快速去除喷砂面容易残留的清洗液,防止传统方法干燥时容易造成喷砂面氧化而影响靶材质量的问题,降低靶材生产的不良率。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供了一种靶材喷砂后防氧化的方法,所述方法包括以下步骤:
(1)将靶材的非溅射面进行喷砂处理,得到喷砂靶材;
(2)将步骤(1)得到的喷砂靶材进行清洗,然后采用压缩气体进行吹扫干燥,得到具有干燥喷砂面的靶材。
本发明中,对于靶材的加工制作,在靶材成型后根据使用需要,先对非溅射面进行喷砂处理,增加表面粗糙度,便于后续与背板的焊接,为保证靶材的纯度,喷砂后的靶材表面,尤其是喷砂面进行清洗处理,而由于喷砂面的特性,容易残留清洗液,若采用自然干燥方式干燥速率较慢,容易造成喷砂面发生氧化或者残留液体痕迹,影响靶材的纯度与洁净度,因此本发明采用压缩气体吹扫干燥的方式,利用高压气流加速靶材表面液体的挥发,快速完成干燥,保证靶材的喷砂面不会发生氧化,降低靶材生产的不良率;所述方法操作简单,处理速度快,成本较低,具有广阔的应用前景。
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