[发明专利]一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置

说明书

本发明涉及成型装置技术领域，尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置，现提出如下方案，其包括工作台，工作台上固定连接有固定架，固定架的底侧固定连接有导向装置，导向装置的底部固定连接有移动板，移动板的底面固定连接有两个第一支撑板，两个第一支撑板相互远离的一侧均开设有第一通槽，第一通槽中均转动连接有第二转动柱，第二转动柱的外部均固定连接有第四齿轮，第四齿轮均啮合有第五齿轮，第五齿轮均位于第四齿轮的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接，第五齿轮的底部均固定连接有夹持件，用于夹持顶柱本体。本发明使得多道工序同时进行，无需多次转运顶柱本体，减少了顶柱本体在生产过程中出现损坏的风险。

技术领域

本发明涉及成型装置领域，尤其是一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置。

背景技术

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。

半导体芯片在生产出来后，需要随机抽样检测，检测一般是通过探针来测试半导体芯片的性能，这种探针的端部设有钯合金材质的顶柱，由于顶柱的两端面均为开口设计，以及其外表面设计酷似皇冠，因此又称为皇冠顶柱。

现有的皇冠顶柱在生产时，需要经过多道工序，由于其工序较多，过程较为复杂，在转运加工过程中多有不便，为此，本发明提出了一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提出了一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体芯片测试探针用钯合金皇冠顶柱的成型装置，包括工作台，所述工作台上固定连接有固定架，所述固定架的底侧固定连接有导向板，所述导向板的底面固定连接有导向条，所述导向条上滑动连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有移动板，所述导向条的下方设有第一螺纹柱，所述第一螺纹柱与导向板转动连接，所述第一螺纹柱与移动板螺纹连接，所述第一螺纹柱与导向条平行；

所述移动板的底面固定连接有两个第一支撑板，两个所述第一支撑板相互远离的一侧均开设有第一通槽，所述第一通槽中均转动连接有第二转动柱，所述第二转动柱的外部均固定连接有第四齿轮，所述第四齿轮均啮合有第五齿轮，所述第五齿轮均位于第四齿轮的下方并与第一通槽的两侧壁转动连接，所述第五齿轮的底部均固定连接有夹持件，所述夹持件均包括连接条、连接板和两个夹持爪，所述连接条均与第五齿轮的底部固定连接，所述连接条的底端均与连接板固定连接，两个所述夹持爪均与连接板的底部固定连接，四个所述夹持爪相互配合用于夹持顶柱本体；

所述移动板的一侧底部固定连接有延伸板，所述延伸板的一侧开设有第二通槽，所述第二通槽中转动连接有第一转动柱，所述第一转动柱的外部固定连接有第三齿轮，所述第一转动柱的两端分别延伸至第二通槽的外部，所述第二转动柱的一端均延伸至第一通槽的外部，所述第一转动柱的两端均通过锥齿轮分别与两个第二转动柱传动连接；

两个所述第一支撑板靠近第三齿轮的一侧均设有第三转动柱，两个所述第三转动柱均分别穿过两个第一支撑板并分别与两个第一支撑板转动连接，所述第三转动柱相互远离的一端均固定连接有第二夹爪，所述第二夹爪的底端均转动连接有转轴，所述转轴的两端均分别固定连接有漆轮和第三滚轮，所述漆轮和第三滚轮均分别位于第二夹爪的两侧；

位于第一支撑板同侧的两个第二夹爪相互靠近的一侧均转动连接有第一连杆，两个所述连接板分别靠近两个第二夹爪的两侧均固定连接有第四转动柱，所述第一连杆的一端均与第一支撑板对立面的第四转动柱转动连接；