[发明专利]玻璃基板切割设备及其切割方法

说明书

本公开涉及一种玻璃基板切割设备及其切割方法，切割设备包括砧垫装置、划线装置、吸附装置、曲面检测装置以及中央控制器，砧垫装置具有与玻璃基板的退火弯曲度相适配的砧面；吸附装置包括机械手和吸盘模块，中央控制器用于控制曲面检测装置检测玻璃基板到达待切割位置时受力表面的曲面度初始值，并用于控制吸附装置使得吸盘模块在此之后吸附受力表面，并用于控制曲面检测装置检测受力表面被吸盘模块吸附之后的曲面度改变值，并用于控制吸盘模块调整其自身的吸附角度以使得曲面度改变值与曲面度初始值之间的差值在预设范围内，并在此之后控制机械手将吸盘模块所吸附的玻璃基板贴靠于砧面，并在此之后控制划线装置通过割刀对玻璃基板划线。

技术领域

本公开涉及玻璃基板生产技术领域，具体地，涉及一种玻璃基板切割设备及其切割方法。

背景技术

通过溢流下拉法生产出来的液晶玻璃基板，在成型后需要通过切割工序上的切割设备切割成单片，然后再进行后续的工序。切割时，真空吸盘和砧垫装置将玻璃基板稳定，割刀在液晶玻璃上与砧垫装置相对应处划线，然后，掰板机构将液晶玻璃掰断取走，从而完成玻璃基板的切割工序。现有技术中，由于砧面与玻璃基板的侧面不适配，在割刀抵压在玻璃基板上划线时，玻璃基板发生形变，在掰板结束后，玻璃基板依靠惯性恢复曲面状态，但是这种恢复过程不可控，而玻璃基板形态的改变会对玻璃基板的退火品质造成影响，造成良品率下降。

发明内容

本公开的目的是提供一种玻璃基板切割设备，该玻璃基板切割设备能够减少对玻璃基板退火弯曲度的改变，提高玻璃基板的良品率。

本公开的另一个目的是提供一种玻璃基板切割方法，该方法能够减少对玻璃基板退火弯曲度的改变，提高玻璃基板的良品率。

为了实现上述目的，本公开提供一种玻璃基板切割设备，用于切割来自玻璃窑炉的玻璃基板，该玻璃基板具有退火弯曲度，所述玻璃基板切割设备包括砧垫装置、划线装置、吸附装置、曲面检测装置以及中央控制器，其中，所述砧垫装置具有与所述玻璃基板的退火弯曲度相适配的砧面；划线装置包括刀架和割刀，所述割刀活动地安装在所述刀架上，所述刀架限定所述割刀的移动轨迹为与所述退火弯曲度相适配的曲线轨迹；所述吸附装置包括机械手和安装在所述机械手末端的吸盘模块，所述吸盘模块用于可释放地吸附所述玻璃基板并通过所述机械手的移动而将所述玻璃基板贴靠在所述砧面上；曲面检测装置用于检测位于待切割位置时所述玻璃基板的将要被所述吸盘模块吸附的部分的受力表面的曲面度；中央控制器与所述划线装置、吸附装置和所述曲面检测装置通信连接，用于控制所述曲面检测装置检测所述玻璃基板到达所述待切割位置时所述受力表面的曲面度初始值，并且用于控制所述吸附装置使得所述吸盘模块在此之后吸附所述受力表面，并且用于控制所述曲面检测装置检测所述受力表面被所述吸盘模块吸附之后的曲面度改变值，并且用于控制所述吸盘模块调整其自身的吸附角度以使得所述曲面度改变值与所述曲面度初始值之间的差值在预设范围内，并且在此之后控制所述机械手将所述吸盘模块所吸附的玻璃基板贴靠于所述砧面，并且在此之后控制所述划线装置通过所述割刀对所述玻璃基板划线。

可选地，所述曲面检测装置安装在所述吸盘模块上，并且包括多个距离传感器，该距离传感器用于检测与所述受力表面之间的距离。

可选地，所述吸盘模块包括吸盘安装架和多个吸盘单元，所述多个吸盘单元设置在所述吸盘安装架的同一侧面上，并且能够相对于所述吸盘安装架活动以调整各自的吸附角度。

可选地，所述吸盘模块包括可转动地安装于所述吸盘安装架的转轴，所述转轴上沿其自身轴向固设有多个所述吸盘单元，所述吸附装置包括转轴驱动机构，该转轴驱动机构用于驱动所述转轴绕其自身轴线转动，以调整其上的所述吸盘单元的吸附角度。

可选地，每个所述转轴关于其轴向的两侧均设置有多个所述距离传感器，位于相同侧的多个所述距离传感器至少平行于所述转轴的轴线间隔地布置。

可选地，所述转轴驱动机构包括驱动电机和传动结构，所述驱动电机通过所述传动结构与所述转轴传动连接，以通过所述驱动电机驱动所述转轴自转。