[发明专利]一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110153475.4 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112689381A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 席海龙;毛雪雯 申请(专利权)人: 深圳市同创鑫电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,包括基板(1)、第一安装面(2)和第二安装面(3),所述基板(1)两相对表面分别设置有第一安装面(2)和第二安装面(3),其特征在于:所述第一安装面(2)表面安装有芯板(9),所述第一安装面(2)表面还设置有导通孔(10),所述导通孔(10)内侧表面连接有金属膜(11),所述芯板(9)与金属膜(11)相适应,所述导通孔(10)周侧连接有槽形孔(7),所述导通孔(10)与槽形孔(7)的连接处设置有焊点(6),所述第二安装面(3)一侧设置有散热板(12),所述散热板(12)两相对侧表面均连接有滑块(14),所述基板(1)内侧表面设置有滑槽(15),所述滑块(14)与滑槽(15)相适应,且所述滑块(14)与滑槽(15)滑动配合,所述基板(1)周侧面设置有压合槽(16)。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述基板(1)周侧上表面设置有固定孔(4),所述固定孔(4)贯穿基板(1)。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述基板(1)两相对侧表面均设置有限位槽(5)。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述散热板(12)表面设置有若干透气孔(13)。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述第一安装面(2)周侧上表面设置有绝缘层(8)。

6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板,其特征在于:所述压合槽(16)为第一安装面(2)与第二安装面(3)的接合处。

7.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤一:选取符合使用标准的玻璃纤维板材料,并进行切割处理;

步骤二:绘制印刷电路板的使用原理图,将原理图的连接关系和器件信息导入玻璃纤维板材料;

步骤三:加工玻璃纤维板材料,得到印刷电路板的基板(1),并在基板(1)的对应两个面开槽,形成两个安装面;

步骤四:对基板(1)的第一安装面(2)进行芯板(9)和各槽孔的敷设,使其形成所需的电路联系,具体由各导通孔(10)配合槽形孔(7)进行敷设,并连接形成焊点(6);

步骤五:对基板(1)的第二安装面(3)进行防护构件的加装,具体由滑块(14)配合滑槽(15)进行散热板(12)的安装;

步骤六:于基板(1)的四个顶角开固定孔(4);

步骤七:完成印刷电路板的制造。

8.根据权利要求7所述的一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:所述步骤四中导通孔(10)内侧设置金属膜(11),所述金属膜(11)形成与芯板(9)及槽形孔(7)的电连接。

9.根据权利要求8所述的一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:所述步骤六中基板(1)四个顶角的固定孔(4)对印刷电路板进行安装固定。

10.根据权利要求9所述的一种印刷电路板的制造方法,其特征在于:所述步骤五中第二安装面(3)底面与散热板(12)之间还连接有导热块。

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