[发明专利]一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法，涉及印刷电路板技术领域，本发明包括基板、第一安装面和第二安装面，基板两相对表面分别设置有第一安装面和第二安装面，第一安装面表面安装有芯板，第一安装面表面还设置有导通孔，导通孔内侧表面连接有金属膜，芯板与金属膜相适应，导通孔周侧连接有槽形孔，导通孔与槽形孔的连接处设置有焊点，第二安装面一侧设置有散热板，散热板两相对侧表面均连接有滑块，基板内侧表面设置有滑槽，滑块与滑槽相适应，且滑块与滑槽滑动配合，本发明印刷电路板对主要控制模块具备安装防护效果，能够有效保障印刷电路板的使用寿命，并且本发明印刷电路板的制造方法简单便捷，制作效率高，成本低。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同；再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板；

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能，印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。

目前的印刷电路板在实际使用中仍缺乏一定的安装防护机构，对于电路板长时间使用时的稳定性保持效果不足，影响其使用寿命，并且现有制造印刷电路板的方法操作不够便捷，电路板的制造成本较高；为此，我们提出一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法，通过改进印刷电路板的制造方法并对电路板加装相应的安装使用防护构件，以解决上述背景中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种印刷电路板，包括基板、第一安装面和第二安装面，所述基板两相对表面分别设置有第一安装面和第二安装面，所述第一安装面表面安装有芯板，所述第一安装面表面还设置有导通孔，所述导通孔内侧表面连接有金属膜，所述芯板与金属膜相适应，所述导通孔周侧连接有槽形孔，所述导通孔与槽形孔的连接处设置有焊点，所述第二安装面一侧设置有散热板，所述散热板两相对侧表面均连接有滑块，所述基板内侧表面设置有滑槽，所述滑块与滑槽相适应，且所述滑块与滑槽滑动配合，所述基板周侧面设置有压合槽。

优选地，所述基板周侧上表面设置有固定孔，所述固定孔贯穿基板，便于对印刷电路板进行安装固定和使用。

优选地，所述基板两相对侧表面均设置有限位槽，对印刷电路板进行位置限定，防止产生偏移。

优选地，所述散热板表面设置有若干透气孔，便于进行散热。

优选地，所述第一安装面周侧上表面设置有绝缘层，提升该印刷电路板的使用安全性。

优选地，所述压合槽为第一安装面与第二安装面的接合处，操作简便。

一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：

步骤一：选取符合使用标准的玻璃纤维板材料，并进行切割处理；

步骤二：绘制印刷电路板的使用原理图，将原理图的连接关系和器件信息导入玻璃纤维板材料；