[发明专利]电路板制造系统及方法有效
申请号: | 202110153561.5 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112954901B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 夏源洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市雅信宏达电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 龙丹丹 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 制造 系统 方法 | ||
1.一种电路板制造系统,其特征在于,包括:抓手结构及抓手外壳,所述抓手结构包括,设有容置腔的夹持筒及抓取动力杆,所述抓取动力杆伸入所述容置腔,且所述抓取动力杆与所述夹持筒的一端螺纹连接,所述夹持筒的另一端连接有至少三个夹持板,所述夹持板周向环绕所述容置腔;
其中,若所述抓取动力杆控制所述夹持板缩入所述抓手外壳,则所述抓手结构抓取销钉;若所述抓取动力杆控制所述夹持板伸出所述抓手外壳,则所述夹持板张开,并释放所述销钉;
其中,所述抓手外壳,用于推动所述销钉进入电路板。
2.如权利要求1所述的电路板制造系统,其特征在于,还包括:靠近所述夹持筒的弹性结构,所述弹性结构的一端固定于所述夹持板,所述弹性结构的另一端伸出所述夹持板;
其中,若所述销钉的直径小于或等于预设直径,则所述弹性结构夹持所述销钉;
若所述销钉的直径大于所述预设直径,则所述夹持筒及所述夹持板夹持所述销钉。
3.如权利要求2所述的电路板制造系统,其特征在于:还包括抓取驱动装置及销钉位移装置;
所述抓取驱动装置,用于驱动所述抓取动力杆,控制所述夹持筒及夹持板夹取所述销钉;
所述销钉位移装置,用于驱动所述销钉与所述电路板沿z轴方向产生相对位移,并驱动所述销钉进入所述电路板。
4.如权利要求3所述的电路板制造系统,其特征在于:还包括系统的第一位移装置和/或系统的第二位移装置;
所述系统的第一位移装置,用于控制所述销钉沿x轴运动,和/或,控制所述销钉沿z轴的运动方向与所述电路板产生位移;
所述系统的第二位移装置,用于控制所述电路板沿y轴运动。
5.如权利要求4所述的电路板制造系统,其特征在于:还包括转孔主轴,所述转孔主轴位于所述抓手外壳的y轴方向,且分别与所述系统的第一位移装置连接;
其中,所述转孔主轴沿z轴方向设有转孔机构,用于对所述电路板打孔。
6.如权利要求1所述的电路板制造系统,其特征在于:所述容置腔的直径为1mm或者2mm;所述夹持板为三个或者四个,且所述夹持板的内壁弧长度为0.7mm~2.52mm。
7.如权利要求1所述的电路板制造系统,其特征在于:所述销钉设有抓取部及受力部,所述抓取部与所述受力部的直径不同。
8.如权利要求1~7任意一项所述的电路板制造系统,其特征在于:所述抓取动力杆的中间位置设有螺纹;所述抓取动力杆通过所述螺纹与所述夹持筒螺纹连接。
9.一种电路板制造方法,其特征在于,应用于电路板制造系统,所述电路板制造系统包括,抓手结构及抓手外壳,所述抓手结构设有夹持筒及夹持板夹,所述方法包括如下步骤:
控制夹持板缩入所述抓手外壳,应用所述夹持筒及夹持板夹取销钉;
控制所述销钉运动到相应位置;
通过所述抓手外壳对所述销钉施力,使所述销钉进入电路板。
10.如权利要求9所述的电路板制造方法,其特征在于,所述夹持板连接有弹性结构;所述应用夹持筒及夹持板夹取销钉,具体包括:
若所述销钉的直径小于或等于预设直径,则部分所述弹性结构缩入所述夹持板,应用所述弹性结构夹取所述销钉;
若所述销钉的直径大于所述预设直径,则所述弹性结构全部缩入所述夹持板,应用所述夹持筒及夹持板夹取销钉。
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