[发明专利]电路板制造系统及方法有效

专利信息
申请号: 202110153561.5 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112954901B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 夏源洪 申请(专利权)人: 深圳市雅信宏达电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 龙丹丹
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 制造 系统 方法
【说明书】:

发明提供了一种电路板制造系统及方法,系统包括:抓手结构及抓手外壳,抓手结构包括,设有容置腔的夹持筒及抓取动力杆,抓取动力杆伸入容置腔,且抓取动力杆与夹持筒的一端螺纹连接,夹持筒的另一端连接有至少三个夹持板,夹持板周向环绕容置腔;其中,若抓取动力杆控制夹持板缩入抓手外壳,则抓手结构抓取销钉;若抓取动力杆控制夹持板伸出抓手外壳,则夹持板张开,并释放销钉;其中,抓手外壳,用于推动销钉进入电路板。首先通过夹持筒的容置腔及周向分布的夹持板将销钉夹取起来,再把销钉位移到特定的位置,最后,通过抓手外壳将销钉压入作业台板中。由此,实现电路板制造的全面自动化。

技术领域

本发明涉及PCB板生产设备,尤其是在PCB板生产线中的电路板制造系统及方法。

背景技术

在制造PCB板的过程中,需要应用销钉将铜板、纤维板等材料进行固定,这一过程中,需要进行上料、打钉及堆垛这一系列的操作。在传统的打钉工艺中,上料及堆垛均已实现了自动化,然而,打钉的操作还未实现自动化。

而人工处理的过程中,需要先对铜板等材料进行打孔操作,以制造销钉孔,再使用销钉进行固定。如果销钉孔的直径较大,则会导致整张PCB板都会损坏;如果销钉孔的直径较小,则还要再次进行打孔操作,此时,更容易导致销钉孔损坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:提供一种电路板制造系统及方法,实现自动化打销钉。

为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种电路板制造系统,包括:抓手结构及抓手外壳,所述抓手结构包括,设有容置腔的夹持筒及抓取动力杆,所述抓取动力杆伸入所述容置腔,且所述抓取动力杆与所述夹持筒的一端螺纹连接,所述夹持筒的另一端连接有至少三个夹持板,所述夹持板周向环绕所述容置腔;

其中,若所述抓取动力杆控制所述夹持板缩入所述抓手外壳,则所述抓手结构抓取所述销钉;若所述抓取动力杆控制所述夹持板伸出所述抓手外壳,则所述夹持板张开,并释放所述销钉;

其中,所述抓手外壳,用于推动所述销钉进入电路板。

上述的电路板制造系统,还包括:靠近所述夹持筒的弹性结构,所述弹性结构的一端固定于所述夹持板,所述弹性结构的另一端伸出所述夹持板;

其中,若所述销钉的直径小于或等于预设直径,则所述弹性结构夹持所述销钉;

若所述销钉的直径大于所述预设直径,则所述夹持筒及所述夹持板夹持所述销钉。

上述电路板制造系统,还包括抓取驱动装置及销钉位移装置;

所述抓取驱动装置,用于驱动所述抓取动力杆,控制所述夹持筒及夹持板夹取所述销钉;

所述销钉位移装置,用于驱动所述销钉与所述电路板沿z轴方向产生相对位移,并驱动所述销钉进入所述电路板。

进一步地,电路板制造系统,还包括系统的第一位移装置和/或系统的第二位移装置;

所述系统的第一位移装置,用于控制所述销钉沿x轴运动,和/或,控制所述销钉沿z轴的运动方向与所述电路板产生位移;

所述系统的第二位移装置,用于控制所述电路板沿y轴运动。

可选地,电路板制造系统,还包括转孔主轴,所述转孔主轴位于所述抓手外壳的y轴方向,且分别与所述系统的第一位移装置连接;

其中,所述转孔主轴沿z轴方向设有转孔机构,用于对所述电路板打孔。

具体的,所述容置腔的直径为1mm或者2mm;所述夹持板为三个或者四个,且所述夹持板的内壁弧长度为0.7mm~2.52mm。

其中,所述销钉设有抓取部及受力部,所述抓取部与所述受力部的直径不同。

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