[发明专利]一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板在审
申请号: | 202110154429.6 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112885748A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 刘青云 | 申请(专利权)人: | 广州兴金五金有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510665 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 研磨 胶膜 撕胶用 加热 压板 | ||
1.一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其结构包括主体(1)、支撑脚(2)、控制面板(3),所述主体(1)的底端设有支撑脚(2),所述控制面板(3)位于主体(1)的顶端,其特征在于:
所述主体(1)包括空槽(11)、加热装置(12)、下压装置(13),所述空槽(11)设置在主体(1)的内部顶端,所述加热装置(12)安装在空槽(11)的底部正中间,所述下压装置(13)安装在空槽(11)的侧端,且与空槽(11)活动卡合。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其特征在于:所述加热装置(12)包括支撑板(121)、活动槽(122)、复位弹簧(123)、导热板(124)、电源线(125),所述支撑板(121)的上端设有活动槽(122),所述复位弹簧(123)设有四个,且横向排列于活动槽(122)的上端,所述导热板(124)卡合于活动槽(122)中,所述电源线(125)连接于导热板(124)的底部。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其特征在于:所述导热板(124)包括导热体(a1)、传热片(a2)、导热片(a3)、缓冲块(a4),所述导热体(a1)的上端嵌固有传热片(a2),所述导热片(a3)设有三个以上,且横向排列于传热片(a2)的下端,所述缓冲块(a4)设有三个以上,且安装在两两导热片(a3)之间。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其特征在于:所述传热片(a2)包括传热体(a21)、嵌固座(a22)、空槽(a23)、伸缩片(a24),所述传热体(a21)的的底端嵌固有嵌固座(a22),所述嵌固座(a22)嵌固于导热体(a1)的端面,所述空槽(a23)设有五个以上,且横向排列于传热体(a21)的上端面,所述伸缩片(a24)安装在空槽(a23)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其特征在于:所述下压装置(13)包括顶盖(b1)、卡合孔(b2)、把手(b3)、切槽(b4)、下压块(b5),所述顶盖(b1)的前端设有卡合孔(b2),所述卡合孔(b2)与主体(1)相卡合,所述把手(b3)嵌固在顶盖(b1)的顶端,所述切槽(b4)位于顶盖(b1)的底端,所述下压块(b5)嵌固在切槽(b4)的正中间。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其特征在于:所述下压块(b5)包括固定座(b51)、变形槽(b52)、下压槽(a53)、接触片(b54),所述固定座(b51)嵌固在下压块(b5)的顶端,所述变形槽(b52)设有三个以上,且横向排列于下压块(b5)的内部,所述下压槽(a53)位于下压块(b5)的底端,所述接触片(b54)贴合于下压槽(a53)的底部端面。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板,其特征在于:所述变形槽(b52)包括槽体(c1)、缓冲槽(c2)、凹槽(c3),所述槽体(c1)的两端设有缓冲槽(c2),所述缓冲槽(c2)为三角形状,所述凹槽(c3)设有六个,且以三个为一组横向排列于槽体(c1)的上下两端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造