[发明专利]一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板

说明书

本发明公开了一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，其结构包括主体、支撑脚、控制面板，主体的底端设有支撑脚，控制面板位于主体的顶端，主体包括空槽、加热装置、下压装置，加热装置包括支撑板、活动槽、复位弹簧、导热板、电源线，导热板包括导热体、传热片、导热片、缓冲块，传热片包括传热体、嵌固座、空槽、伸缩片，本发明利用下压装置将晶圆片进行下压，使得晶圆片能够贴合于加热装置的端面进行加热，从而让加热过后的研磨胶膜能够轻易的从晶圆片的端面撕下，且不会让晶圆片的端面出现胶痕的情况。

技术领域

本发明涉及晶圆涂抹领域，具体的是一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆在加工过程中，需要对晶圆进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀和切割等若干工序，通常会在晶圆表面镀上一层研磨胶膜，对加工时的晶圆进行保护。

基于上述本发明人发现，现有的一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板主要存在以下几点不足，比如：由于研磨胶膜贴合在晶圆的端面，且研磨胶膜中具有一定的粘黏胶，由于粘黏胶的粘黏性，在对研磨胶膜进行撕扯的时候，研磨胶膜容易在晶圆的端面残留胶痕，导致晶圆的端面易沾附粉尘的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆研磨胶膜撕胶用加热型压板，其结构包括主体、支撑脚、控制面板，所述主体的底端设有支撑脚，所述控制面板位于主体的顶端，所述主体包括空槽、加热装置、下压装置，所述空槽设置在主体的内部顶端，所述加热装置安装在空槽的底部正中间，所述下压装置安装在空槽的侧端，且与空槽活动卡合。

进一步的，所述加热装置包括支撑板、活动槽、复位弹簧、导热板、电源线，所述支撑板的上端设有活动槽，所述复位弹簧设有四个，且横向排列于活动槽的上端，所述导热板卡合于活动槽中，所述电源线连接于导热板的底部，所述复位弹簧与导热板活动配合。

进一步的，所述导热板包括导热体、传热片、导热片、缓冲块，所述导热体的上端嵌固有传热片，所述导热片设有三个以上，且横向排列于传热片的下端，所述缓冲块设有三个以上，且安装在两两导热片之间，所述导热片将导热体与传热片之间相连接。

进一步的，所述传热片包括传热体、嵌固座、空槽、伸缩片，所述传热体的的底端嵌固有嵌固座，所述嵌固座嵌固于导热体的端面，所述空槽设有五个以上，且横向排列于传热体的上端面，所述伸缩片安装在空槽的内部，所述伸缩片与空槽的内部活动卡合。

进一步的，所述下压装置包括顶盖、卡合孔、把手、切槽、下压块，所述顶盖的前端设有卡合孔，所述卡合孔与主体相卡合，所述把手嵌固在顶盖的顶端，所述切槽位于顶盖的底端，所述下压块嵌固在切槽的正中间，所述下压块为橡胶材质，且与加热装置的位置相对应。

进一步的，所述下压块包括固定座、变形槽、下压槽、接触片，所述固定座嵌固在下压块的顶端，所述变形槽设有三个以上，且横向排列于下压块的内部，所述下压槽位于下压块的底端，所述接触片贴合于下压槽的底部端面，所述下压槽的侧端为弯曲状。

进一步的，所述变形槽包括槽体、缓冲槽、凹槽，所述槽体的两端设有缓冲槽，所述缓冲槽为三角形状，所述凹槽设有六个，且以三个为一组横向排列于槽体的上下两端。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1.本发明利用下压装置将晶圆片进行下压，使得晶圆片能够贴合于加热装置的端面进行加热，从而让加热过后的研磨胶膜能够轻易的从晶圆片的端面撕下，且不会让晶圆片的端面出现胶痕的情况。