[发明专利]电路板的双面外观检测方法在审
| 申请号： | 202110156119.8 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112945986A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 杨海涛;郭东升 | 申请（专利权）人： | 鼎勤科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N21/01 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;冯建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 双面 外观 检测 方法 | ||
1.一种电路板的双面外观检测方法，其特征在于：所述电路板的双面外观检测方法包括如下步骤：
步骤S1：拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据；
步骤S2：对第一面的图像数据获取特定位置的第一报点及对第二面的图像数据获取特定位置的第二报点；
步骤S3：对第一报点进行外观缺陷判定，以确定第一报点为第一NG点或第一待确认点及对第二报点进行外观缺陷判定，以确定第二报点为第二NG点或第二待确认点；
步骤S4：记录并提取第一NG点及第一待确认点的坐标以及记录并提取第二NG点及第二待确认点的坐标；
步骤S5：复检。
2.如权利要求1所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：所述步骤S5还包括如下步骤：
步骤S51：对第一面的第一NG点所对应坐标及第一待确认点所对应的坐标，或仅对第一待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第一面是否存在外观缺陷，并记录第一面存在外观缺陷的坐标；
步骤S52：对电路板进行翻面；
步骤S53：对第二面的第二NG点所对应坐标及第二待确认点所对应的坐标，或仅对第二待确认点所对应的坐标进行拍摄并获取图像并进行外观缺陷判定，并最终确定第二面是否存在外观缺陷，并记录第二面存在外观缺陷的坐标。
3.如权利要求2所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：所述电路板的双面外观检测方法还包括如下步骤：
步骤S6：将第一面存在外观缺陷的坐标与第二面存在外观缺陷的坐标输出并整合；
步骤S7：对存在外观缺陷的电路板进行标识或检修处理。
4.如权利要求1所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S1中，通过AVI设备或AOI设备拍摄并获取电路板的第一面与第二面的图像数据。
5.如权利要求2所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S51及S53中，通过面阵相机获取高倍放大图片以获取图像。
6.如权利要求3所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S7中，可通过人工进行标识处理或由自动化设备进行标识处理。
7.如权利要求1所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S3中，对第一报点及第二报点进行统计。
8.如权利要求2所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S52中，通过翻转机构对电路板进行翻面。
9.如权利要求7所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：通过生成NG地图或生成表单的方式进行统计。
10.如权利要求3所述的电路板的双面外观检测方法，其特征在于：在步骤S7中，通过对电路板进行翻面实现对电路板的第一面/和或第二面的标识处理。
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