[发明专利]设备前端模块及其操作方法在审
申请号: | 202110156483.4 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN114864460A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 陈詠宸;童凯瑜;许誌修;王柏伟;林明贤 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 前端 模块 及其 操作方法 | ||
1.一种设备前端模块,其特征在于,包含:
一壳体,相对于该壳体周围环境提供一隔离环境,该壳体包含在该壳体的一内部与该壳体的一外部之间延伸的一容器接取端口;
一前开式通用容器座,位于该壳体的该外部,该前开式通用容器座配置以承放一前开式通用容器,使得该前开式通用容器对齐该容器接取端口;以及
一空气幕系统,包含:
一气体源室;
一排放喷嘴,与该气体源室流体连通,并定位以导流排出经过该容器接取端口的一空气幕,该排放喷嘴朝该容器接取端口的一第一侧延伸一长度;
一气体收集室;以及
一进气孔,与该气体收集室流体连通,并定位以接收由该排放喷嘴排出的该空气幕,该进气孔朝该容器接取端口的一第二侧延伸一长度,该容器接取端口的该第二侧位于与该第一侧相对的一侧上。
2.根据权利要求1所述的设备前端模块,其特征在于,其中该壳体还包含在该壳体的该内部与该壳体的该外部之间延伸的一机台接取端口。
3.根据权利要求2所述的设备前端模块,其特征在于,其中该壳体配置以在一位置耦接一处理机台,使得该处理机台的一内部可经由该机台接取端口接取。
4.根据权利要求1所述的设备前端模块,其特征在于,其中该空气幕系统还包含:
一过滤器,耦接在该气体源室与该气体收集室之间,并位于该前开式通用容器座内。
5.一种设备前端模块的操作方法,其特征在于,包含:
接收一命令,该命令指示将停靠在一设备前端模块的一容器接取端口处的一前开式通用容器中的一制品,传送到与该设备前端模块的一机台接取端口耦接的一处理机台;
产生一第一空气幕经过该容器接取端口且在该设备前端模块之内;
在产生该第一空气幕后,开启该容器接取端口与该机台接取端口;
在开启该容器接取端口与该机台接取端口后,使该制品经过该容器接取端口、该第一空气幕与该机台接取端口;
在使该制品经过该容器接取端口、该第一空气幕与该机台接取端口后,关闭该容器接取端口与该机台接取端口;以及
在关闭该容器接取端口与该机台接取端口后,停止产生该第一空气幕。
6.根据权利要求5所述的操作方法,其特征在于,其中产生一第一空气幕包含产生一垂直流动的该第一空气幕经过该容器接取端口。
7.根据权利要求5所述的操作方法,其特征在于,还包含:
产生一第二空气幕经过该机台接取端口且在该设备前端模块之内,其中开启该容器接取端口与该机台接取端口在产生该第二空气幕后执行。
8.一种设备前端模块的操作方法,其特征在于,包含:
接收一命令,该命令指示将与一设备前端模块的一机台接取端口耦接的一处理机台中的一制品,传送到停靠在该设备前端模块的一容器接取端口处的一前开式通用容器;
产生一第一空气幕经过该容器接取端口且在该设备前端模块之内;
在产生该第一空气幕后,开启该容器接取端口与该机台接取端口;
在开启该容器接取端口与该机台接取端口后,使该制品经过该机台接取端口、该第一空气幕与该容器接取端口;
在使该制品经过该机台接取端口、该第一空气幕与该容器接取端口后,关闭该容器接取端口与该机台接取端口;以及
在关闭该容器接取端口与该机台接取端口后,停止产生该第一空气幕。
9.根据权利要求8所述的操作方法,其特征在于,其中该空气幕由上而下经过该容器接取端口。
10.根据权利要求8所述的操作方法,其特征在于,还包含:
产生一第二空气幕经过该机台接取端口且在该设备前端模块之内;以及
在关闭该容器接取端口与该机台接取端口后,停止产生该第二空气幕。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110156483.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其制作方法
- 下一篇:脚本文件的检测方法、装置、设备及存储介质
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造