[发明专利]设备前端模块及其操作方法在审
申请号: | 202110156483.4 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN114864460A | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 陈詠宸;童凯瑜;许誌修;王柏伟;林明贤 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 前端 模块 及其 操作方法 | ||
本揭露提供一种设备前端模块及其操作方法,设备前端模块包括壳体、前开式通用容器座、以及空气幕系统。壳体相对于壳体周围环境提供隔离环境,壳体包含在壳体的内部与壳体的外部之间延伸的容器接取端口。前开式通用容器座位于壳体的外部,前开式通用容器座配置以承放前开式通用容器,使得前开式通用容器对齐容器接取端口。空气幕系统包括气体源室、排放喷嘴、气体收集室、以及进气孔。设备前端模块包括空气幕系统,可以在端口开启时产生经过前开式通用容器接取端口的空气幕,用于将设备前端模块内部与前开式通用容器环境隔离,并防止气载污染物经由接取端口进入设备前端模块。
技术领域
本揭露涉及设备前端模块及其操作方法。
背景技术
在半导体工业中,制造中所涉及的制程通常分为两个部分:前端与后端。前端制程是涉及在半导体晶圆上形成电子及/或机械元件的制程。后端制程是针对封装各个晶片,以便可以将它们电性与实体耦接到将使用它们的系统。
在前端操作期间,必须将晶圆从一个处理机器或“机台”转移到另一者,同时不断地保护晶圆免于可能干扰各种制程或损坏正在形成的元件的物质的污染。必须防止的物质包括灰尘和其他微粒碎片、体液等液体,在许多例子中甚至是空气,因为氧气可以在各个制造阶段对可能存在和暴露在晶圆表面上的材料产生影响。
发明内容
本揭露的一些实施方式提供一种设备前端模块,包括壳体、前开式通用容器座(Front Opening Unified Pod,FOUP)、以及空气幕系统。壳体相对于壳体周围环境提供隔离环境,壳体包含在壳体的内部与壳体的外部之间延伸的容器接取端口。前开式通用容器座位于壳体的外部,前开式通用容器座配置以承放前开式通用容器,使得前开式通用容器对齐容器接取端口。空气幕系统包括气体源室、排放喷嘴、气体收集室、以及进气孔。排放喷嘴与气体源室流体连通,并定位以导流排出经过容器接取端口的空气幕,排放喷嘴朝容器接取端口的第一侧延伸长度。进气孔与气体收集室流体连通,并定位以接收由排放喷嘴排出的空气幕,进气孔朝容器接取端口的第二侧延伸长度,容器接取端口的第二侧位于与第一侧相对的一侧上。
本揭露的一些实施方式另提供一种设备前端模块的操作方法,包括:接收命令,命令指示将停靠在设备前端模块的容器接取端口处的前开式通用容器中的制品,传送到与该设备前端模块的机台接取端口耦接的处理机台;产生第一空气幕经过容器接取端口且在设备前端模块之内;在产生第一空气幕后,开启容器接取端口与机台接取端口;在开启容器接取端口与机台接取端口后,使制品经过容器接取端口、第一空气幕与机台接取端口;在使制品经过容器接取端口、第一空气幕与机台接取端口后,关闭容器接取端口与机台接取端口;以及在关闭容器接取端口与机台接取端口后,停止产生第一空气幕。
本揭露的一些实施方式另提供一种设备前端模块的操作方法,包括:接收命令,命令指示将与设备前端模块的机台接取端口耦接的处理机台中的制品,传送到停靠在设备前端模块的容器接取端口处的前开式通用容器;产生第一空气幕经过容器接取端口且在设备前端模块之内;在产生第一空气幕后,开启容器接取端口与机台接取端口;在开启容器接取端口与机台接取端口后,使制品经过机台接取端口、第一空气幕与容器接取端口;在使制品经过机台接取端口、第一空气幕与容器接取端口后,关闭容器接取端口与机台接取端口;以及在关闭容器接取端口与机台接取端口后,停止产生第一空气幕。
附图说明
本揭露的一些实施方式在结合附图阅读以下详细说明时得以最清晰地理解。应注意,依据产业中的标准惯例,各种特征并非按比例绘制,且仅用于说明的目的。事实上,各种特征的尺寸可任意增大或减小,以便于论述明晰。
图1是依据本揭露的一些实施例的设备前端模块的立体外观图;
图2是根据本揭露的一些实施例的图1的设备前端模块的侧剖面示意图;
图3是图2的设备前端模块的视图,显示操作期间的设备前端模块;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造