[发明专利]一种涂布方法、涂胶头以及涂布装置

说明书

本发明实施例提供一种涂布方法、涂胶头以及涂布装置，所述涂布方法包括：执行定位程序，以控制涂胶头和工件的相对位置；执行涂布程序，控制涂胶头相对于工件移动且控制所述阻挡件的位置，以在工件上形成预定形状的涂布层。本申请通过控制所述阻挡件的位置控制涂布层的尺寸以及形状，能够提高涂布效率，并能够提高涂布层的平整度。

技术领域

本发明涉及机械技术领域，具体涉及一种涂布方法、涂胶头以及涂布装置。

背景技术

电子产品生产过程中涉及表面贴装工艺(Surface-Mount Technology，SMT)，表面贴装工艺用于将元件贴在焊盘上，包括印刷锡膏以及涂胶机涂胶等方式。印刷锡膏具体是将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)的孔脱模接触锡膏而印置于基板的焊盘上。印刷锡膏工艺开发周期长，且在使用过程中设备磨损较大，同时需要特定的印刷机和溶剂清洁，费时费力。涂胶机涂胶具体是点出一条粗线在压合时流平，或通过点出一个几何路径胶路来覆盖平面粘接或导热的应用。这种方法胶水难以均匀分布，难免会形成气孔和局部缺胶，对表面的平整度和导热/导电的均匀性有较大的影响。因此，表面贴装工艺的涂布装置以及涂布方法都有待改进。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种涂布方法、涂胶头以及涂布装置，可以提高涂布效率以及提高涂布层的平整度。

第一方面，本发明实施例提供一种涂布方法，所述涂布方法包括：

执行定位程序，以控制涂胶头和工件的相对位置；

其中，所述涂胶头包括：

壳体，包括底部具有开口的胶槽，所述胶槽的长边沿平行于第一轴向的方向设置；

阻挡件，以沿所述第一轴向移动的方式设置在所述胶槽内，且与所述胶槽沿第一轴向设置的两个侧壁之间密封；

执行涂布程序，控制涂胶头相对于工件移动且控制所述阻挡件的位置，以在工件上形成预定形状的涂布层。

优选地，在所述执行定位程序前，所述涂布方法还包括：

执行判定程序，以判定工件是否合格；

响应于所述工件合格，发送合格信息；以及

响应于所述工件不合格，发送报错信息。

优选地，所述控制涂胶头和工件的相对位置包括：

控制所述涂胶头沿第一轴向以及沿第三轴向的位置；以及

控制所述工件沿第二轴向的位置；

其中，所述第三轴向沿所述涂胶头的高度方向，且所述第一轴向、第二轴向以及第三轴向两两垂直。

优选地，所述涂布方法还包括：

检测所述涂布层，以判定所述涂布层是否合格；

响应于所述涂布层合格，控制所述涂胶头复位；以及

响应于所述涂布层不合格，发送报错信息。

第二方面，本发明实施例提供一种涂胶头，所述涂胶头包括：

壳体，包括底部具有开口的胶槽，所述胶槽的长边沿平行于第一轴向的方向设置；

阻挡件，以沿所述第一轴向移动的方式设置在所述胶槽内，且与所述胶槽沿第一轴向设置的两个侧壁之间密封。

优选地，所述涂胶头还包括：

驱动组件，包括沿第一轴向设置的伸缩杆，所述伸缩杆穿过所述壳体与所述阻挡件固定连接。

优选地，所述伸缩杆为蜗杆；所述驱动组件还包括：