[发明专利]一种仪表芯片的防潮装置及其使用方法

权利要求书

1.一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：包括风机(1)、柜体(5)、辅助干燥机构(6)、软管(9)、进风筒(11)和气体干燥机构，所述柜体(5)底板的顶面依次固定安装有风机(1)和气体干燥机构，所述柜体(5)相对的两侧板之间水平固定连接有隔板(7)，所述辅助干燥机构(6)固定安装在隔板(7)的底面，所述柜体(5)相对的两侧板之间自上而下等距的水平卡接有多个芯片盛放机构(12)，所述柜体(5)相对应的两侧板之间自上而下分别水平滑动贯穿安装有多根进风筒(11)和出风筒(13)，多根所述进风筒(11)的一端均安装有三通接头(8)，多根所述进风筒(11)上的三通接头(8)之间自上而下均连通安装有软管(9)；

所述气体干燥机构包括进风管(2)、硫酸罐(3)和出风接头(4)，所述硫酸罐(3)固定安装在柜体(5)底板的顶面，所述硫酸罐(3)的顶板上分别竖直贯穿安装有进风管(2)和出风接头(4)，所述进风管(2)的顶端与风机(1)的出风端固定套接；

所述辅助干燥机构(6)包括圆筒(61)、第一接头(62)、第二接头(63)和加热芯(64)，所述圆筒(61)固定安装在隔板(7)的底面，所述圆筒(61)的两端面板上分别贯穿安装有第一接头(62)和第二接头(63)，所述第一接头(62)的一端与出风接头(4)的顶端固定套接，所述第二接头(63)的一端与远离柜体(5)顶板的三通接头(8)的一个接头固定套接，所述圆筒(61)内安装有加热芯(64)；

所述芯片盛放机构(12)包括盒体(121)、盒盖(122)、芯片放置座(126)和弹簧(127)，所述盒体(121)的顶部铰接有盒盖(122)，所述盒体(121)的两端处分别固定嵌入安装有第一套筒(128)和第二套筒(129)，所述盒体(121)的底板内开有与第二套筒(129)连通的气道(123)，所述盒体(121)内等距的设有多个芯片放置槽(125)，所述芯片放置槽(125)内均固定安装有芯片放置座(126)，所述芯片放置槽(125)内设有与气道(123)连通的出风孔(124)，所述盒盖(122)的底面竖直固定安装有多个与芯片放置座(126)匹配的弹簧(127)，所述第一套筒(128)与相邻的一个出风孔(124)相互连通。

2.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：所述盒体(121)和盒盖(122)一侧板的外壁安装有相匹配的锁体，且所述盒体(121)和盒盖(122)接触处安装有密封胶条。

3.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：所述进风筒(11)和出风筒(13)的一端分别对应插接在第一套筒(128)和第二套筒(129)内，且所述进风筒(11)与第一套筒(128)以及出风筒(13)与第二套筒(129)均为过度配合。

4.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：多根所述出风筒(13)的一端均安装有单向阀(14)，多根所述进风筒(11)上均安装有阀门(10)。

5.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：所述辅助干燥机构(6)采用吊装件安装在隔板(7)上，所述辅助干燥机构(6)的圆筒(61)内安装有马达(65)，所述马达(65)的输出端安装有扇叶(66)。

6.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：所述进风管(2)、硫酸罐(3)以及出风接头(4)分别为玻璃进风管、玻璃硫酸罐和玻璃出风接头，所述进风管(2)的底端延伸至靠近硫酸罐(3)的底板处，所述出风接头(4)的顶板上设有加液嘴，所述加液嘴上螺纹安装有帽盖。

7.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：所述柜体(5)的一侧铰接有凉山对开的柜门(16)和一扇检修门(17)，所述柜门(16)和检修门(17)上均设有锁体，且所述检修门(17)上安装有控制开关，所述风机(1)和加热芯(64)分别与控制开关电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种仪表芯片的防潮装置，其特征在于：所述芯片盛放机构(12)的盒体(121)一侧板的外壁安装有标示贴卡件。