[发明专利]一种仪表芯片的防潮装置及其使用方法

说明书

本发明涉及防潮装置技术领域，尤其涉及一种仪表芯片的防潮装置及其使用方法。本发明主要包括风机、柜体、芯片盛放机构、辅助干燥机构、软管、进风筒和气体干燥机构，气体经过气体干燥机构的硫酸罐时，气体中的水分被浓硫酸液体吸收，配合辅助干燥机构，使得吹入芯片盛放机构的气体为干燥且带有温度的气体，有利于芯片的快速除潮和干燥，多个芯片盛放机构卡接在柜体内，每个芯片盛放机构都卡接有进风筒和出风筒，在打开柜门单独拿取其中一个芯片盛放机构时，其余芯片盛放机构内的芯片不会被外部空气侵扰，无需每次拿取芯片都再次使装置的电器元件对所有芯片进行除湿干燥，大大方便了芯片的拿取。

技术领域

本发明涉及防潮装置技术领域，具体为一种仪表芯片的防潮装置及其使用方法。

背景技术

仪表芯片，顾名思义就是应用在仪器仪表的芯片，芯片半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，电子仪表的显示也需要用到芯片，在芯片生产过程中要对芯片进行防潮以降低，环境中的微量湿气导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂的问题，因此在芯片生产过程中，需要使用防潮柜对芯片进行防潮存放，但是现有的防潮柜具有以下不足：

现有的防潮柜大都是依靠电热丝对柜体内部循环吹风，使柜体内的温度升高，进而使得芯片表面水分蒸发来达到除湿防潮的目的，由于电热丝加热无法有效的去除吹入防潮柜内气体中的水分，需要工作较长时间才能达到除湿目的，其除湿效果一般；同时现有的防潮柜其内部空间大都是一个整体，当拿取存放部分芯片时，打开柜门后，外部空气会进入柜体内，对柜内存放的其余芯片造成影响，需要再次使防潮柜内的电器元件工作，对芯片进行进行防潮处理，较为麻烦，不利于芯片的取拿。

发明内容

本发明的目的在于提供一种仪表芯片的防潮装置及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种仪表芯片的防潮装置，包括风机、柜体、辅助干燥机构、软管、进风筒和气体干燥机构，所述柜体底板的顶面依次固定安装有风机和气体干燥机构，所述柜体相对的两侧板之间水平固定连接有隔板，所述辅助干燥机构固定安装在隔板的底面，所述柜体相对的两侧板之间自上而下等距的水平卡接有多个芯片盛放机构，所述柜体相对应的两侧板之间自上而下分别水平滑动贯穿安装有多根进风筒和出风筒，多根所述进风筒的一端均安装有三通接头，多根所述进风筒上的三通接头之间自上而下均连通安装有软管。

所述气体干燥机构包括进风管、硫酸罐和出风接头，所述硫酸罐固定安装在柜体底板的顶面，所述硫酸罐的顶板上分别竖直贯穿安装有进风管和出风接头，所述进风管的顶端与风机的出风端固定套接。

所述辅助干燥机构包括圆筒、第一接头、第二接头和加热芯，所述圆筒固定安装在隔板的底面，所述圆筒的两端面板上分别贯穿安装有第一接头和第二接头，所述第一接头的一端与出风接头的顶端固定套接，所述第二接头的一端与远离柜体顶板的三通接头的一个接头固定套接，所述圆筒内安装有加热芯。

所述芯片盛放机构包括盒体、盒盖、芯片放置座和弹簧，所述盒体的顶部铰接有盒盖，所述盒体的两端处分别固定嵌入安装有第一套筒和第二套筒，所述盒体的底板内开有与第二套筒连通的气道，所述盒体内等距的设有多个芯片放置槽，所述芯片放置槽内均固定安装有芯片放置座，所述芯片放置槽内设有与气道连通的出风孔，所述盒盖的底面竖直固定安装有多个与芯片放置座匹配的弹簧，所述第一套筒与相邻的一个出风孔相互连通。

优选的，所述盒体和盒盖一侧板的外壁安装有相匹配的锁体，且所述盒体和盒盖接触处安装有密封胶条。

优选的，所述进风筒和出风筒的一端分别对应插接在第一套筒和第二套筒内，且所述进风筒与第一套筒以及出风筒与第二套筒均为过度配合。

优选的，多根所述出风筒的一端均安装有单向阀，多根所述进风筒上均安装有阀门。