[发明专利]加热源的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置在审
申请号: | 202110157821.6 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN113325286A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 小林将人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热源 寿命 估计 系统 方法 以及 检查 装置 | ||
本发明提供一种加热源的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置,用于简单地估计装置中的加热源的寿命,所述装置利用加热源将对象物进行加热,并基于温度测定器测定出的该对象物的测定温度,通过温度控制器对该对象物的温度进行反馈控制。温度控制器实施使用了状态空间模型的温度控制来对所述对象物的温度进行反馈控制,寿命估计系统具有:温度监视器部,其对由温度测定器测定出的对象物的测定温度进行监视;波动量探测部,其探测由温度监视器部监视到的对象物的温度在稳定区域中的波动量;以及寿命估计部,其根据波动量探测部探测到的波动量来估计加热源的寿命。
技术领域
本公开涉及一种加热源的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置。
背景技术
在半导体制造工艺中,具有规定的电路图案的多个电子器件形成在半导体晶圆(下面仅记为晶圆。)上。对所形成的电子器件进行电特性等检查来筛选合格品和不良品。
在专利文献1中记载有一种在分割出各电子器件之前的晶圆状态下检查电子器件的电特性的检查装置。该检查装置具有:探针卡,其具有多个针状的探针;载置台,其用于载置晶圆;以及测试器。在该检查装置中,使探针卡的各探针与在晶圆的电子器件形成的电极对应地设置的电极焊盘、焊锡凸块接触,使来自电子器件的信号向测试器传递来检查电子器件的电特性。另外,专利文献1的检查装置具有温度控制装置,在检查器件的电特性时,所述温度控制装置利用冷却单元或加热单元来控制载置台的温度,以再现该电子器件的安装环境。另外,在专利文献2中记载有一种将LED用作这种检查装置的加热单元。
LED的寿命比较短,需要预测或者估计LED的寿命,在专利文献3中公开了一种预测LED的寿命的方法。具体地说,公开了以下技术:将被试验LED配置在高度加速寿命试验装置的容器内,求出来自被试验LED的受光电流的检测值,使用理论模型根据实测值来预测被试验LED的寿命。
专利文献1:日本特开平10-135315号公报
专利文献2:日本特开2018-151369号公报
专利文献3:日本特开2013-11462号公报
发明内容
本公开提供一种能够简易地估计装置中的加热源的寿命的加热源的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置,其中,所述装置利用加热源将对象物进行加热,并基于该对象物的测定温度对该对象物的温度进行反馈控制。
本公开的一个方式所涉及的加热源的寿命估计系统估计装置中的加热源的寿命,所述装置利用加热源将对象物进行加热,并基于温度测定器测定出的该对象物的测定温度,通过温度控制器对该对象物的温度进行反馈控制,其中,所述温度控制器实施使用了状态空间模型的温度控制来对所述对象物的温度进行反馈控制,所述寿命估计系统具有:温度监视器部,其对所述温度测定器测定出的所述对象物的测定温度进行监视;波动量探测部,其探测由所述温度监视器部监视到的所述对象物的温度在稳定区域中的波动量;以及寿命估计部,其根据由所述波动量探测部探测到的所述波动量来估计所述加热源的寿命。
根据本公开,提供一种能够简易地估计装置中的加热源的寿命的寿命估计系统、寿命估计方法以及检查装置,其中,所述装置利用加热源将对象物进行加热,并基于该对象物的测定温度,通过温度控制器对该对象物的温度进行反馈控制。
附图说明
图1是表示一个实施方式所涉及的检查装置的概要结构的立体图。
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