[发明专利]一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置

权利要求书

1.一种芯片包装结构，其特征在于，所述芯片包装结构包括载带主体以及以预设间隔设置的多个芯片；所述载带主体的第一面上设置有粘附层，所述芯片的一侧包括电极，与所述电极相对的一侧通过所述粘附层粘附于所述载带主体上。

2.如权利要求1所述的芯片包装结构，其特征在于，所述芯片包装结构设置有所述芯片的一面还包括保护膜，所述保护膜至少覆盖所述芯片包装结构上的所述芯片。

3.如权利要求1-2任一项所述的芯片包装结构，其特征在于，所述粘附层包括光解胶或热解胶；

若所述粘附层包括光解胶，所述载带主体为透光材质；

若所述粘附层包括热解胶，所述载带主体不绝热。

4.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括：

使目标载板设置于所述芯片包装结构下方，且所述芯片包装结构上设置有芯片的一侧朝向目标载板放置，所述芯片包装结构为权利要求1-3任一项所述的芯片包装结构；

使待转移的芯片对准所述目标载板上的目标区域；

向所述芯片包装结构施加向所述目标载板靠近的压力，使所述载带主体变形直至所述待转移的芯片接触到所述目标载板；

使所述芯片从所述载带主体上脱落，以将所述待转移的芯片转移至所述目标载板上。

5.如权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片包装结构上设置有保护膜，所述向所述芯片包装结构施加向所述目标载板靠近的压力，使所述载带主体变形直至所述待转移的芯片接触到所述目标载板之前，还包括：

去除所述保护膜。

6.如权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，向所述芯片包装结构施加向所述目标载板靠近的压力，使所述载带主体变形直至所述待转移的芯片接触到所述目标载板包括：

通过推杆下压所述载带主体，所述推杆下压的区域至少包括所述载带主体上对应于所述待转移的芯片的区域。

7.如权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片包装结构的所述粘附层包括光解胶或热解胶，所述推杆的底部可加热和/或可发光；

所述使所述芯片从所述芯片包装结构上脱落包括：

使所述推杆的底部升温至目标温度或使所述推杆的底部发出目标光线并透光所述载带主体照射所述粘附层以对所述粘附层进行解粘。

8.如权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，所述芯片包装结构上的所述芯片沿所述芯片包装结构的长度方向设置，所述推杆在所述载带主体的长度方向上的宽度不大于所述芯片包装结构上相邻两颗所述芯片的间距。

9.如权利要求4-8任一项所述的芯片转移方法，其特征在于，使所述待转移的芯片转移至所述目标载板上之后，还包括：

移动所述芯片包装结构，使所述芯片包装结构上的下一批待转移的芯片与所述目标载板上对应的目标区域对准；

将下一批待转移的芯片转移至所述目标载板上。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括电路板和芯片，所述芯片通过权利要求4-9任一项所述的芯片转移方法转移到所述电路板上。