[发明专利]一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置

说明书

本发明提供一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置，芯片包装结构包括载带主体以及以预设间隔设置的多个芯片；载带主体的第一面上设置有粘附层，芯片的一侧包括电极，与电极相对的一侧通过粘附层粘附于载带主体上；芯片转移方法包括使目标载板设置于芯片包装结构下方，且芯片包装结构上设置有芯片的一侧朝向目标载板放置；使待转移的芯片对准目标载板上的目标区域；向芯片包装结构施加向目标载板靠近的压力，使载带主体变形直至待转移的芯片接触到目标载板；使芯片从载带主体上脱落，以将待转移的芯片转移至目标载板上。通过对芯片包装方式的改变，使得在某些过程中可以高效地转移芯片。

技术领域

本发明涉及显示装置领域，尤其涉及一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置。

背景技术

传统的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片转移受限于吸嘴口径，尺寸小于150μm的LED芯片转移困难，且传统LED芯片转移方法流程是芯片扩膜、设备顶针将LED芯片顶离芯片膜、设备吸嘴吸取LED芯片、设备摆臂转移LED芯片，此方法存在转移步骤多、效率低、对配件要求高、配件损耗严重、LED芯片扩膜不齐、LED芯片转移良率低、LED芯片暗伤等问题；当前的巨量转移技术中，也需要对芯片预先进行排片，即在巨量转移之前，需要将芯片通过上述LED芯片转移方法以单颗芯片为单位逐步转移到转移载板上，巨量转移之前仍然是单芯片的转移过程，效率不高，且无法避开上述LED芯片转移方法流程以及该流程所存在的缺陷，实施困难。

发明内容

本发明提供一种芯片包装结构、芯片转移方法及显示装置，主要解决的技术问题是：传统的芯片承载在蓝膜上，进行芯片转移的过程中需要进行人工扩膜，效率低下。

为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片包装结构，所述芯片包装结构包括载带主体以及以预设间隔设置的多个芯片；所述载带主体的第一面上设置有粘附层，所述芯片的一侧包括电极，与所述电极相对的一侧通过所述粘附层粘附于所述载带主体上。

可选的，所述芯片包装结构设置有所述芯片的一面还包括保护膜，所述保护膜至少覆盖所述芯片包装结构上的所述芯片。

可选的，所述粘附层包括光解胶或热解胶；

若所述粘附层包括光解胶，所述载带主体为透光材质；

若所述粘附层包括热解胶，所述载带主体不绝热。

另一方面，本发明还提供一种芯片转移方法，所述芯片转移方法包括：

使目标载板设置于所述芯片包装结构下方，且所述芯片包装结构上设置有芯片的一侧朝向目标载板放置，所述芯片包装结构为如上所述的芯片包装结构；

使待转移的芯片对准所述目标载板上的目标区域；

向所述芯片包装结构施加向所述目标载板靠近的压力，使所述载带主体变形直至所述待转移的芯片接触到所述目标载板；

使所述芯片从所述载带主体上脱落，以将所述待转移的芯片转移至所述目标载板上。

可选的，所述芯片包装结构上设置有保护膜，所述向所述芯片包装结构施加向所述目标载板靠近的压力，使所述载带主体变形直至所述待转移的芯片接触到所述目标载板之前，还包括：

去除所述保护膜。

可选的，向所述芯片包装结构施加向所述目标载板靠近的压力，使所述载带主体变形直至所述待转移的芯片接触到所述目标载板包括：

通过推杆下压所述载带主体，所述推杆下压的区域至少包括所述载带主体上对应于所述待转移的芯片的区域。

可选的，所述芯片包装结构的所述粘附层包括光解胶或热解胶，所述推杆的底部可加热和/或可发光；

所述使所述芯片从所述芯片包装结构上脱落包括：