[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供激光加工装置，该激光加工装置能够抑制加工时所产生的碎屑或等离子体与激光束相互作用。激光加工装置包含碎屑排出单元，该碎屑排出单元配设在聚光器与被加工物之间的空间中，将通过向被加工物照射激光束而在加工点附近产生的等离子体或碎屑吸引并排出。碎屑排出单元包含集尘单元和与集尘单元连接的吸引源。集尘单元具有倾斜部、顶部、底壁以及一对侧壁。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

公知有如下的激光加工方法：对半导体晶片那样的被加工物照射激光束，使被加工物烧蚀而形成加工槽，从而对被加工物进行分割(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2007-069249号公报

在这样的激光加工方法中，在对被加工物进行激光加工时会产生被称为等离子体或碎屑的微细的粉尘。如果这样的等离子体或碎屑存在于加工点附近，则存在与激光束发生相互作用而对加工结果带来不良影响的问题。在专利文献1中，为了解决该问题，提出了具有能够收集激光加工时所产生的碎屑等并从被加工物上去除的集尘单元的结构。但是，在专利文献1中提出的结构的集尘单元中，由于等离子体或碎屑以包围激光束的方式从激光束的周围整体被吸引，因此存在在被吸引的过程中等离子体或碎屑横穿激光束而难以完全消除与激光束的相互作用的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够抑制加工时所产生的碎屑或等离子体与激光束相互作用的激光加工装置。

根据本发明，提供一种激光加工装置，其中，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；激光束照射单元，其包含聚光器，该聚光器用于向该卡盘工作台所保持的被加工物的正面照射激光束而通过烧蚀加工形成激光加工槽；以及碎屑排出单元，其配设在该聚光器与该被加工物之间的空间中，将通过向被加工物照射该激光束而产生在加工点附近的碎屑吸引并排出，该碎屑排出单元包含：集尘单元；以及吸引源，其与该集尘单元连接，该集尘单元包含：倾斜部，其具有允许激光束通过的透过部，并具有与被加工物相邻的第一边和与被加工物远离的第二边；顶部，其与该第二边连结；底壁，其在与该透过部对应的位置具有允许激光束通过的开口，并且该底壁与该第一边连结；以及侧壁，其从该顶部和该倾斜部向该底壁垂下。

优选的是，该倾斜部的倾斜为20度以上且40度以下。

优选的是，该碎屑排出单元还包含辅助气体喷出单元，该辅助气体喷出单元在该开口的附近具有喷出口，通过从该喷出口朝向被加工物的正面喷出气体，将产生在加工点附近的碎屑向该集尘单元吹送。

优选的是，该辅助气体喷出单元被设定为与该倾斜部的倾斜垂直的角度±10度以内的角度。

优选的是，该集尘单元具有随着从该吸引源朝向加工点而直径逐渐缩小的缩径部。

根据本发明，能够抑制加工时所产生的碎屑或等离子体与激光束相互作用。

附图说明

图1是示出实施方式的激光加工装置的结构例的立体图。

图2是示出图1的碎屑排出单元的立体图。

图3是示出图1的碎屑排出单元的剖视图。

图4是示出图1的碎屑排出单元的作用的剖视图。

图5是示出变形例1的激光加工装置的动作的俯视图。

图6是示出变形例2的激光加工装置的动作的俯视图。

标号说明