[发明专利]一种通孔搭配钎焊工艺装置在审
| 申请号： | 202110159741.4 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112822874A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 孟亚丽;魏俊浩;张宣力 | 申请（专利权）人： | 深圳市中软信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 搭配 钎焊 工艺 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种通孔搭配钎焊工艺装置，其特征在于：包括阻焊治具主体(1)、产品组件(2)以及焊接膏(10)；所述产品组件(2)安装于焊治具主体(1)上方；所述产品组件(2)上设置有一个以上的产品元件(5)；所述产品元件(5)；所述产品元件(5)上设置有一个以上的通孔(6)；所述产品元件(5)由一片以上的金属层(7)组成；所述一片以上的金属层(7)之间设置有绝缘层(8)。
2.根据权利要求1所述的通孔搭配钎焊工艺装置，其特征在于：所述产品组件(2)上设置有一个以上的定位孔(3)；所述阻焊治具主体(1)上设置有一个以上的用于安装定位孔(3)的定位销钉(4)。
3.根据权利要求1所述的通孔搭配钎焊工艺装置，其特征在于：所述阻焊治具主体(1)上设置有一个以上的避位槽(9)；所述避位槽(9)与产品元件(5)位置相互对应。
4.根据权利要求1所述的通孔搭配钎焊工艺装置，其特征在于：所述通孔(6)内设置有一金属截面(12)；所述金属截面(12)上设置有焊接膏(10)。
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