[发明专利]一种通孔搭配钎焊工艺装置

说明书

本发明公开了一种通孔搭配钎焊工艺装置,包括阻焊治具主体(1)、产品组件(2)以及焊接膏(10)；所述产品组件(2)安装于焊治具主体(1)上方；所述产品组件(2)上设置有一个以上的产品元件(5)；所述产品元件(5)；所述产品元件(5)上设置有一个以上的通孔(6)；所述产品元件(5)由一片以上的金属层(7)组成；所述一片以上的金属层(7)之间设置有绝缘层(8)，本实施例中采用通孔方式作业，BGA通孔Pad做印刷油墨工艺，钎焊工艺打件使锡膏通过BGA导通孔连接，实现普通设备的制作。

技术领域

本发明涉及一种钎焊装置，具体涉及一种通孔搭配钎焊工艺装置。

背景技术

如图1-4所示，目前FPC行业BGA区域多采用盲孔搭配SMT方式作业，而盲孔工艺需要高端制作设备和检测测试，盲孔制作需要laser机、填孔电镀以及高清3D显微镜等设备，对设备以及技术要求高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供了一种通孔搭配钎焊工艺装置，采用通孔方式作业，BGA通孔Pad做印刷油墨工艺，钎焊工艺打件使锡膏通过BGA导通孔连接，实现普通设备的制作。

本发明通孔搭配钎焊工艺装置是通过以下技术方案来实现的：包括阻焊治具主体、产品组件以及焊接膏；产品组件安装于焊治具主体上方；产品组件上设置有一个以上的产品元件；产品元件；产品元件上设置有一个以上的通孔；产品元件由一片以上的金属层组成；一片以上的金属层之间设置有绝缘层。

作为优选的技术方案，产品组件上设置有一个以上的定位孔；阻焊治具主体上设置有一个以上的用于安装定位孔的定位销钉。

作为优选的技术方案，阻焊治具主体上设置有一个以上的避位槽；避位槽与产品元件位置相互对应。

作为优选的技术方案，通孔内设置有一金属层；金属层内填充焊接膏。

本发明的有益效果是：通孔方式作业，BGA通孔Pad做印刷油墨工艺，钎焊工艺打件使锡膏通过BGA导通孔连接，实现普通设备的制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术盲孔的钎焊工艺装置图一；

图2为现有技术盲孔的钎焊工艺装置图二；

图3为现有技术盲孔的钎焊工艺装置图三；

图4为阻焊治具主体和产品组件的组合图；

图5为产品元件的示意图；

图6为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图一；

图7为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图二；

图8为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图三；

图9为本发明通孔搭配钎焊工艺装置的示意图四。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。