[发明专利]一种低介电合金材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低介电合金材料，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：

液晶聚合物 50~80份；

四氟乙烯-六氟丙烯共聚物 10~30份；

玻璃纤维 10~20份；

相容剂 1~9份。

2.根据权利要求1所述的低介电合金材料，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：

液晶聚合物 65~80份；

四氟乙烯-六氟丙烯共聚物 20~30份；

玻璃纤维 10~20份；

相容剂 1~9份。

3.根据权利要求1~2任一项所述的低介电合金材料，其特征在于，所述的液晶聚合物具有如下式（Ⅰ）~式（Ⅱ）重复单元结构：

式（Ⅰ）

式（Ⅱ）

所述x：y=（1~2）：（3~5）；

所述式（Ⅰ）中R₁的结构选自、、、或中的任意一种或几种，其中，R₃选自、、、杂环芳香基团或多环芳香基团中的任意一种；所述n为大于或等于1的正整数；所述R₄选自、、、、、、、、氧原子、硫原子或高于6个碳原子的直链或支化的脂肪族二价基团中的任意一种，其中，n₂为1~6的正整数；所述杂环芳香基团是指构成环的原子除碳原子外，还至少含有一个杂原子的芳香基团；所述多环芳香基团是指两个或两个以上苯环以稠环形式相连的芳香基团。

4.所述式（Ⅰ）中R₂的结构为、、、杂环芳香基团或多环芳香基团中的任意一种或几种；所述n为大于或等于1的正整数；所述R₄选自、、、、、、、、氧原子、硫原子或高于6个碳原子的直链或支化的脂肪族二价基团中的任意一种，其中，n₂为1~6的正整数；所述杂环芳香基团是指构成环的原子除碳原子外，还至少含有一个杂原子的芳香基团；所述多环芳香基团是指两个或两个以上苯环以稠环形式相连的芳香基团。

5.根据权利要求3所述的低介电合金材料，其特征在于，所述式（Ⅰ）中R₁的结构为、或中的任意一种或几种；所述式（Ⅰ）中R₂的结构为、或中的任意一种或几种。

6.根据权利要求1~2任一项所述的低介电合金材料，其特征在于，所述的玻璃纤维选自短切玻璃纤维；优选的，所述的短切玻璃纤维长度为3~10mm；所述的相容剂选自马来酸酐。

7.根据权利要求1~2任一项所述的低介电合金材料，其特征在于，按重量份数计，还包括0.1~0.5份的抗氧剂；所述的抗氧剂选自四[β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸正十八碳醇酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲基）苯、2,8-二叔丁基-4-甲基苯酚中的任意一种或几种。

8.根据权利要求1~6任一项所述的低介电合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：按照配比，将各组分加入到双螺杆挤出机，进行熔融混炼，挤出造粒，制得低介电合金材料。

9.根据权利要求1~6任一项所述的低介电合金材料的应用，其特征在于，应用于电子电气设备、5G产品设备、航天航空或精密仪器领域。