[发明专利]一种低介电合金材料及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种低介电合金材料及其制备方法和应用，所述低介电合金材料，按重量份数计，包括组分：液晶聚合物50~80份；四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物10~30份；玻璃纤维10~20份；相容剂1~9份。本发明通过选用特定结构的液晶聚合物，同时添加特定量的四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物和特定量的玻璃纤维，制得兼具低介电常数、优异力学性能和良好加工流动性的液晶聚酯合金材料，能够满足目前电子电气领域的发展对低介电材料的需求。

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种低介电合金材料及其制备方法和应用。

背景技术

热致性液晶聚酯具有优异的熔融流动性、耐热性、强度和刚度，特别适合制作薄壁、结构复杂、采用表面安装工艺的产品，被广泛用作电子电气零部件及光学零部件。随着电子信息技术的飞速发展，电子产品集成度不断提高，工作频率范围扩大，要求电子元件有更高的信号传播速度和传输效率，因此，对于材料提出更高的性能要求。介电常数越低越有利于信号的传输，目前电子电气设备要求材料的介电常数要低于2.8，同时要求具有优异的力学性能和加工性能。

现有技术中有通过在体系中引入纳米或微米级的微孔来降低材料的介电常数，如使用中空玻璃微球填充，可以明显降低液晶聚酯材料的介电常数，但同时会使材料的机械强度大幅下降，尤其是无缺口冲击强度，且影响材料的流动性。本发明主要研究如何降低液晶聚酯材料的介电常数的同时，能够使材料具有优异的力学性能和流动性，满足目前电子电气的发展需求。

发明内容

本发明目的在于，提供一种低介电合金材料，介电常数低，且具有优异的力学性能和流动性。

本发明的另一目的在于，提供上述低介电合金材料的制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种低介电合金材料，按重量份数计，包括如下组分：

液晶聚合物 50~80份；

四氟乙烯-六氟丙烯共聚物 10~30份；

玻璃纤维 10~20份；

相容剂 1~9份。

优选的，所述的低介电合金材料，按重量份数计，包括如下组分：

液晶聚合物 65~80份；

四氟乙烯-六氟丙烯共聚物 20~30份；

玻璃纤维 10~20份；

相容剂 1~9份。

本发明所述的液晶聚合物具有如下式（Ⅰ）~式（Ⅱ）重复单元结构：

式（Ⅰ）

式（Ⅱ）

所述x：y=（1~2）：（3~5）；

所述式（Ⅰ）中R₁的结构选自、、、或中的任意一种或几种，其中，R₃选自、、、杂环芳香基团或多环芳香基团中的任意一种；所述n为大于或等于1的正整数；所述R₄选自、、、、、、、、氧原子、硫原子或高于6个碳原子的直链或支化的脂肪族二价基团中的任意一种，其中，n₂为1~6的正整数；所述杂环芳香基团是指构成环的原子除碳原子外，还至少含有一个杂原子的芳香基团；所述多环芳香基团是指两个或两个以上苯环以稠环形式相连的芳香基团。