[发明专利]变压器，以及封装模块

权利要求书

1.一种变压器，包括：

两个磁芯，所述两个磁芯分别位于基板的上表面和下表面，所述基板的上表面的磁芯的水平面积小于位于所述基板的下表面的磁芯的水平面积，所述基板被位于其上表面的所述磁芯暴露的区域包括第一焊盘；以及

基板，其内部包括平面绕组，所述平面绕组包括原边绕组和副边绕组，所述原边绕组或副边绕组至少由分别形成于一个PCB板的上表面和下表面且相互连接的两层PCB绕组组成；

其中，所述基板与所述磁芯叠层设置，所述变压器的磁芯厚度根据设计指标所设置的开关频率确定，所述开关频率越大，所述磁芯的厚度越薄。

2.根据权利要求1所述的变压器，其特征在于，所述基板的上表面和下表面相对。

3.根据权利要求1所述的变压器，其特征在于，所述PCB绕组通过在PCB板的上表面和下表面覆金属材料形成。

4.根据权利要求3所述的变压器，其特征在于，所述金属材料为铜。

5.根据权利要求3所述的变压器，其特征在于，通过RDL工艺在PCB板的上表面和下表面形成所述金属材料。

6.根据权利要求1所述变压器，其特征在于，所述平面绕组至少包括4层绕组层。

7.根据权利要求1所述的变压器，其特征在于，在所述基板的上表面的边缘区域出线，以连接至所述第一焊盘。

8.根据权利要求1所述的变压器，其特征在于，所述磁芯形状为长方形或圆形或多边形。

9.根据权利要求1所述的变压器，其特征在于，所述磁芯材料为铁氧体或磁粉芯材料。

10.根据权利要求1所述的变压器，其特征在于，所述基板的至少部分上表面被所述磁芯暴露。

11.一种封装模块，包括：

变压器；以及

封装底板，其内部包封有晶片；

其中，所述封装底板与所述变压器叠层设置，所述封装底板的上表面与所述变压器的磁芯接触；

所述变压器包括两个磁芯，所述两个磁芯分别位于基板的上表面和下表面，所述基板的上表面的磁芯的水平面积小于位于所述基板的下表面的磁芯的水平面积，所述基板被位于其上表面的所述磁芯暴露的区域包括第一焊盘；以及

基板，其内部包括平面绕组，所述平面绕组包括原边绕组和副边绕组，所述原边绕组或副边绕组至少由分别形成于一个PCB板的上表面和下表面且相互连接的两层PCB绕组组成；

所述基板与所述磁芯叠层设置，所述变压器的磁芯厚度根据设计指标所设置的开关频率确定，所述开关频率越大，所述磁芯的厚度越薄。

12.根据权利要求11所述的封装模块，其特征在于，所述封装底板的上表面的表面面积大于所述变压器下表面的表面面积。

13.根据权利要求11所述的封装模块，其特征在于，所述封装底板的上表面包括第二焊盘。

14.根据权利要求11所述的封装模块，其特征在于，包封所述封装底板和所述变压器以形成第一包封体。

15.根据权利要求13所述的封装模块，其特征在于，所述封装底板的所述第二焊盘通过引线键合与所述变压器的第一焊盘连接。

16.根据权利要求14所述的封装模块，其特征在于，所述第一包封体内填充有磁性粉末，以增加所述变压器磁通量以及屏蔽杂散磁通量。