[发明专利]变压器，以及封装模块

说明书

本发明公开了一种变压器及封装模块。所述变压器包括至少一个磁芯；以及基板，其内部包括平面绕组；其中，所述基板与至少一个所述磁芯叠层设置。由于封装基板的厚度很薄，且磁芯的厚度可以做到较薄，因此整个变压器的厚度可以做到很薄，以减小变压器的体积。在本发明中，变压器可以根据开关频率的大小调整磁芯的厚度。所述封装模块包括所述变压器与封装底板，其中，所述封装底板与所述变压器层叠设置。由于所述变压器很薄且所述封装底板与所述变压器层叠设置，整个封装模块仍然很薄，因此可以减小整个封装模块所占的面积。

技术领域

本发明涉及一种半导体技术，更具体地说，涉及一种变压器，以及一种封装模块。

背景技术

磁性元件与封装工艺结合一直是电源模组发展的一个重要问题。目前，多通过表面贴装技术(SMT)将磁性元件(如：变压器)焊接到内部包封有晶片的封装底板上(如图1所示)。随着开关频率的逐步提升，绕线式结构变压器由于制造工艺限制，其体积已经不容易随着开关频率的提升而减小。为此，本发明提供了一种变压器及封装模块，以减小变压器的体积从而同时减小包含所述变压器的封装模块的体积。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种变压器，以及封装模块，以减小变压器以及封装模块的体积。

根据本发明的第一方面，提供一种变压器，包括：至少一个磁芯；以及基板，其内部包括平面绕组；其中，所述基板与至少一个所述磁芯叠层设置。

优选地，所述基板的至少部分上表面被所述磁芯暴露。

优选地，所述变压器根据开关频率调整所述磁芯厚度。

优选地，所述开关频率越大，所述磁芯的厚度可设置的越薄。

优选地，所述变压器包括一个磁芯，所述一个磁芯位于所述基板的下表面，所述基板的上表面包括第一焊盘，所述基板的上表面和下表面相对。

优选地，所述变压器包括两个磁芯，所述两个磁芯分别位于所述基板的上表面和下表面，所述基板的上表面和下表面相对。

优选地，位于所述基板的上表面的磁芯的水平面积小于位于所述基板的下表面的磁芯的水平面积。

优选地，所述基板被位于其上表面的所述磁芯暴露的区域包括第一焊盘。

优选地，所述基板被设置为PCB绕组。

优选地，所述PCB绕组通过在PCB板的上表面和下表面覆金属材料形成。

优选地，所述金属材料优选为铜。

优选地，通过RDL工艺在PCB板的上表面和下表面形成所述金属材料。

优选地，所述PCB绕组至少包括4层绕组层。

优选地，所述平面绕组包括原边绕组与副边绕组，其在所述基板的上表面的边缘区域出线，以连接至所述第一焊盘。

优选地，所述磁芯形状为长方形或圆形或多边形。

优选地，所述磁芯材料为铁氧体或磁粉芯材料。

根据本发明的第二方面，提供一种封装模块，包括：任一上述所述的变压器；以及封装底板，其内部包封有晶片；其中，所述封装底板与所述变压器叠层设置，所述封装底板的上表面与所述变压器的磁芯接触。

优选地，所述封装底板的上表面的表面面积大于所述变压器下表面的表面面积。

优选地，所述封装底板的上表面包括第二焊盘。

优选地，包封所述封装底板和所述变压器以形成第一包封体。

优选地，所述封装底板的所述第二焊盘通过引线键合与所述变压器的第一焊盘连接。