[发明专利]一种用于芯片封装的引线框架及制备方法

权利要求书

1.一种用于芯片封装的引线框架，包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；其特征在于，框架电路包括第一阻焊油墨层，顶电极布置在第一阻焊油墨层的顶面上；对应于每个单元电路，第一阻焊油墨层包括与电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中，底电极的顶部固定在顶电极的底面上；承载板包括热固化粘接层，热固化粘接层可剥离地粘贴在第一阻焊油墨层和底电极的底面上。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，单元电路包括基岛，基岛包括上基岛，上基岛布置在第一阻焊油墨层的顶面上。

3.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，对应于每个单元电路，第一阻焊油墨层包括基岛孔；基岛包括下基岛，下基岛布置在基岛孔中；下基岛的顶部固定在上基岛的底面上；承载板的热固化粘接层可剥离地粘贴在下基岛的底面上。

4.根据权利要求2所述的引线框架，其特征在于，框架电路包括第二阻焊油墨层，第二阻焊油墨层覆盖在第一阻焊油墨层和顶电极的上方；第二阻焊油墨层包括复数个窗口，顶电极的焊盘和上基岛的粘接区分别布置在第二阻焊油墨层的窗口中。

5.一种权利要求1所述的引线框架的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

501)框架电路的第一阻焊油墨层和底电极制作完成后，将承载板的热固化粘接层粘贴在框架电路的第一阻焊油墨层和底电极的底面上；

502)对承载板和框架电路的已制作完成的部分的粘合体进行加热，使热固化粘接层固化，固化后的热固化粘接层与第一阻焊油墨层和底电极的粘接力为100-500gf/cm。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，承载板的制作包括以下步骤：在承载片上敷贴或者印刷热固化粘接层，热固化粘接层的厚度为5-20μm；热固化粘接层按质量百分比包括20-90％的AD胶和10-80％的填料，所述的填料包括降粘粉末、导热粉末和导电粉末中的至少一种；热固化粘接层或使用厚度5-20μm的AD胶，承载板在与第一阻焊油墨层和底电极的底面粘贴前对热固化粘接层进行烘烤降粘处理。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，承载板采用半固化的热固化树脂片，半固化的热固化树脂片在热粘贴到第一阻焊油墨层和底电极的底面前进行烘烤降粘处理。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，框架电路的制作包括以下步骤：

801)在顶面带有承载片的铜箔的底面上印刷第一阻焊油墨层；

802)在第一阻焊油墨层上光刻出单元电路底电极对应的底电极孔，在底电极孔中对铜箔的底面镀金属层，形成填充在底电极孔中的底电极；

803)实施步骤501和步骤502；

804)将铜箔顶面的承载片剥离，在铜箔顶面覆盖感光层；

805)感光层通过光刻制作出与单元电路顶电极对应的、镂空的图形，对铜箔蚀刻，在第一阻焊油墨层上方形成单元电路的顶电极。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

901)所述的单元电路包括基岛，基岛包括上基岛；在步骤805中，感光层光刻制作出的图形包括与上基岛对应的、镂空的图形，对铜箔蚀刻时，在第一阻焊油墨层上方同时形成单元电路的上基岛；

902)在步骤805完成后，在第一阻焊油墨层、顶电极和基岛的上方印刷第二阻焊油墨层；第二阻焊油墨层包括复数个窗口，顶电极的焊盘和上基岛的粘接区分别布置在第二阻焊油墨层的窗口中。