[发明专利]一种低电阻导电布及其制作工艺在审

专利信息
申请号: 202110162592.7 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN112812697A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 张东琴;陈先锋;衡先梅;王岩;陈兵 申请(专利权)人: 隆扬电子(昆山)股份有限公司
主分类号: C09J7/21 分类号: C09J7/21;C09J9/02;C09J7/30;C09J175/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电阻 导电 及其 制作 工艺
【权利要求书】:

1.一种低电阻导电布,其特征在于,包括导电布本体、导电胶层和数根金属丝,所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间,且所述导电胶层贴附在导电布本体上。

2.一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,具体包括以下步骤;

步骤一:制备好导电布本体并将其分切成需要的宽度;

步骤二:准备好导电胶层并将其分切成需要的宽度;

步骤三:准备好若干米金属丝进行备用;

步骤四:将分切好的导电布本体和导电胶层重叠置于放料轴上,并将金属线按要求置于导电布与胶层中间,通过调整压力得到一种低电阻导电布。

3.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,所述导电布本体是由织布或不织布镀设导电金属层通过高温固化而成。

4.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,所述导电布本体的宽度为5-1500mm、厚度为0.015-1.5mm。

5.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,所述导电胶层为聚氨酯导电胶层。

6.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,所述导电胶层的厚度为0.005-1mm。

7.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,所述数根金属丝设置方向与导电布本体的长度方向一致。

8.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,所述金属丝为铜丝、镍丝、银丝、金丝中的一种或多种。

9.根据权利要求2所述的一种低电阻导电布制作工艺,其特征在于,所述金属丝的直径为0.01-1mm。

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