[发明专利]一种低电阻导电布及其制作工艺

说明书

本发明公开了一种低电阻导电布及其制作工艺，包括导电布本体、导电胶层和数根金属丝，所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间，且所述导电胶层贴附在导电布本体上，本发明提供的导电布阻抗较小，具有较高的导通性，且屏蔽效果大大提高，实用性明显增强。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种低电阻导电布及其制作工艺。

背景技术

在包裹笔电出风口、天线和接地线等各种线材时，要求导通性能更快，并且具有较高的屏蔽效果，现有技术中一般选用导电布，就是在纤维布的表面镀设导电液体高温烘干而成，以上所说的导电布要获得较高的导通性，导电布就会发生镀层断裂脱落以及产生针孔等情况发生，结合力表现不佳，所以我们需要对其进行改进。

发明内容

发明目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本发明公开了一种低电阻导电布及其制作工艺。

技术方案：一种低电阻导电布，包括导电布本体、导电胶层和数根金属丝，所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间，且所述导电胶层贴附在导电布本体上。

一种低电阻导电布制作工艺，具体包括以下步骤；

步骤一：制备好导电布本体并将其分切成需要的宽度；

步骤二：准备好导电胶层并将其分切成需要的宽度；

步骤三：准备好若干米金属丝进行备用；

步骤四：将分切好的导电布本体和导电胶层重叠置于放料轴上，并将金属线按要求置于导电布与胶层中间，通过调整压力得到一种低电阻导电布。

作为本发明的一种优选方式，所述导电布本体是由织布或不织布镀设导电金属层通过高温固化而成。

作为本发明的一种优选方式，所述导电布本体的宽度为5-1500mm、厚度为0.015-1.5mm。

作为本发明的一种优选方式，所述导电胶层为聚氨酯导电胶层。

作为本发明的一种优选方式，所述导电胶层的厚度为0.005-1mm。

作为本发明的一种优选方式，所述数根金属丝设置方向与导电布本体的长度方向一致。

作为本发明的一种优选方式，所述金属丝为铜丝、镍丝、银丝、金丝中的一种或多种。

作为本发明的一种优选方式，所述金属丝的直径为0.01-1mm。

本发明实现以下有益效果：

本发明提供的导电布阻抗较小，具有较高的导通性，且屏蔽效果大大提高，实用性明显增强。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本发明公开的俯视结构示意图。

图2为本发明公开的侧视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例

参考图1-2，一种低电阻导电布，包括导电布本体10、导电胶层30和数根金属丝20，所述数根金属丝并排设置在导电布本体和导电胶层中间，且所述导电胶层贴附在导电布本体上。

一种低电阻导电布制作工艺，具体包括以下步骤；

步骤一：制备好导电布本体并将其分切成需要的宽度；