[发明专利]接合设备及接合方法在审
申请号: | 202110164245.8 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN113314436A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 泷泽正晴 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接合 设备 方法 | ||
1.一种接合设备,其包括:
第一固持器,其经配置以固持第一衬底;
第二固持器,其包含经配置以吸取第二衬底且围绕所述第二衬底的中心基本上均匀地布置于同心圆上的多个吸取部分,且经配置以将所述第二衬底接合到所述第一衬底,同时使所述第二衬底与所述第一衬底相对;及
第一气体供应部分,其具有经配置以朝向所述第一衬底与所述第二衬底之间的接合位置供应气体的多个第一气体供应端口,其中
所述第一气体供应端口经提供以对应于作为所述吸取部分中最远离所述第二固持器的中心的吸取部分的最外吸取部分的至少一部分,且围绕所述第二固持器的所述中心基本上均匀地同心布置于一圆上。
2.根据权利要求1所述的接合设备,其中对应于所述第一气体供应端口的所述最外吸取部分是所述吸取部分中在所述第一与第二衬底彼此接合时将所述第二衬底吸取到端的吸取部分。
3.根据权利要求1所述的接合设备,其中当所述第二衬底与所述最外吸取部分分离时,所述第一气体供应端口在和所述第一衬底与所述第二衬底的接合扩散的扩散方向相反的方向上供应气体。
4.根据权利要求1所述的接合设备,其中所述第二固持器具有多个开口作为所述吸取部分的一部分,所述开口经布置以比所述最外吸取部分更靠近所述第二固持器的所述中心,所述开口经连接到吸取所述第二固持器与所述第二衬底之间的气体的泵且经连接到将气体供应到所述第二固持器与所述第二衬底之间的气体供应源。
5.根据权利要求4所述的接合设备,其中所述第一气体供应端口及所述开口在所述第一与第二衬底彼此接合时供应相同类型的气体。
6.根据权利要求1所述的接合设备,其中作为所述吸取部分中经布置以比所述最外吸取部分更靠近所述第二固持器的所述中心的吸取部分的内吸取部分的一部分在所述第二衬底与所述第一衬底相对时吸取所述第二衬底,且在所述第二衬底经接合到所述第一衬底时将气体供应到所述第二固持器与所述第二衬底之间。
7.根据权利要求1所述的接合设备,其中
所述第一气体供应部分是呈中空且沿着所述第一固持器的外圆周提供的管状构件,且
所述第一气体供应端口是与所述管状构件的内部连通的开口。
8.根据权利要求7所述的接合设备,其中所述第一气体供应部分经提供为基本上呈环形,且在所述第一与第二衬底彼此接合时引导所述第二固持器到基本上呈环形的所述第一气体供应部分内部。
9.根据权利要求1所述的接合设备,其进一步包括经配置以将气体引入到所述第一气体供应部分中的气体供应源。
10.根据权利要求1所述的接合设备,其中所述第一气体供应部分进一步具有提供于所述圆上以对应于彼此相邻的所述最外吸取部分之间的区域的多个第二气体供应端口。
11.根据权利要求1所述的接合设备,其进一步包括经提供于所述第二固持器的所述中心处且经配置以从所述第二固持器将所述第二衬底推向所述第一衬底的推动部分。
12.根据权利要求1所述的接合设备,其中所述第一气体供应部分包含经提供于所述第一及第二固持器外部且与所述第一气体供应端口连通的外部管。
13.根据权利要求12所述的接合设备,其中所述第一与第二固持器之间的空间在所述第一与第二衬底彼此接合时具有常压大气。
14.根据权利要求1所述的接合设备,其进一步包括经配置以通过布置于所述第一固持器中的开口抽吸来自由所述第一及第二固持器及所述第一气体供应部分环绕的空间的气体的抽吸机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造