[发明专利]一种化学机械抛光机及其操作方法

说明书

本发明公开了一种化学机械抛光机及其操作方法，其结构包括机箱、工作台、工件放置座、密封抛光结构、机座、驱动箱，工作台水平安装于机箱上端，工件放置座嵌入安装于工作台内侧，密封抛光结构位于工件放置座正上方，密封抛光结构竖直安装于机座下端，驱动箱嵌入安装于机座内侧，密封抛光结构包括密封结构、连接座、卡板、旋转轴、活动结构，密封结构水平安装于连接座下端，旋转轴竖直安装于卡板上端，活动结构活动连接于连接座上端，本发明在连接座下端设置了密封结构，防止粉尘飘出，进而保护了工作台内侧，使工件放置座的切换更加顺畅；在连杆结构下端设置了密封板，防止粉尘飘出，并且更好的对粉尘进行收集，减少了粉尘的附着。

本申请是申请日为2020年1月13日，申请号为CN202010032450.4的发明名称为一种化学机械抛光机的分案申请。

技术领域

本发明属于化学机械领域，具体涉及到一种化学机械抛光机及其操作方法。

背景技术

在大规模的集成电路生产过程中，为了电路进行更好的导通，需要晶圆较高的平坦度，故而晶圆在完成切割后通常需要对其表面进行抛光，而对晶圆进行平坦化的技术为化学机械抛光，主要是利用化学与机械的手段进行切换抛光，以此来获得既平坦、又无划痕的晶圆，更好的适应集成电路的制作，但是现有技术存在以下不足：

由于机械抛光将与晶圆接触对工件表面进行抛光，将使工件表面的杂质被除去而产生粉尘，并且粉尘将随着设备的运转而带出，掉落在工作台上，随着时间的积累，粉尘将附着在工作台内侧，而影响设备的切换抛光，造成工作的不流畅。

以此本申请提出一种化学机械抛光机及其操作方法，对上述缺陷进行改进。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种化学机械抛光机及其操作方法，以解决现有技术由于机械抛光将与晶圆接触对工件表面进行抛光，将使工件表面的杂质被除去而产生粉尘，并且粉尘将随着设备的运转而带出，掉落在工作台上，随着时间的积累，粉尘将附着在工作台内侧，而影响设备的切换抛光，造成工作的不流畅的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种化学机械抛光机及其操作方法，其结构包括机箱、工作台、工件放置座、密封抛光结构、机座、驱动箱，所述工作台水平安装于机箱上端并且通过螺栓固定，所述工件放置座嵌入安装于工作台内侧并且采用机械连接，所述密封抛光结构位于工件放置座正上方，所述密封抛光结构竖直安装于机座下端并且与驱动箱相连接，所述驱动箱嵌入安装于机座内侧；所述密封抛光结构包括密封结构、连接座、卡板、旋转轴、活动结构，所述密封结构水平安装于连接座下端并且位于同一轴线上，所述旋转轴竖直安装于卡板上端并且相焊接，所述活动结构活动连接于连接座上端。

对本发明进一步地改进，所述密封结构包括限位板、抛光板、侧围挡、密封腔、限制结构，所述限位板固定安装于活动结构下端，所述抛光板水平安装于限位板下端并且采用机械连接，所述侧围挡安装于连接座下端并且位于同一轴线上，所述密封腔设于侧围挡内侧并且为一体化结构，所述限制结构嵌入安装于侧围挡内侧。

对本发明进一步地改进，所述限制结构包括内槽、活动块、连杆结构、密封板，所述内槽设于侧围挡内侧并且为一体化结构，所述连杆结构嵌入安装于内槽上端，所述活动块设于内槽外侧并且与连杆结构铰链连接，所述密封板位于活动块下端并且与连杆结构铰链连接。

对本发明进一步地改进，所述连杆结构包括支架、连杆、弹簧，所述连杆安装于支架外侧并且采用铰链连接，所述弹簧设于内槽并且左端抵在连杆内侧上方，所述活动块与密封板分别安装于连杆上下两端。

对本发明进一步地改进，所述支架与连杆之间的活动角度为0-30度，支架与连杆相互垂直时为初始状态，所述连杆两端分别与活动块、密封板铰链连接。

对本发明进一步地改进，所述密封板包括板体、密封圈、通道、收集结构，所述密封圈安装于板体内侧并且相粘接，所述通道倾斜贯穿于板体内侧并且下端与收集结构上端相连通，所述收集结构嵌入安装于内槽下端。