[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩膜板，包括掩膜板本体(1)和掩膜板边框(2)和掩膜板基底(3)，所述掩膜板基底(3)层叠在掩膜板本体(1)的背部，其特征在于，所述掩膜板基底(3)与掩膜板本体(1)粘合，所述掩膜板本体(1)的侧边嵌合有贴条(4)，所述掩膜板本体(1)通过贴条(4)与掩膜板边框(2)粘合；

所述掩膜板边框(2)上分有第一准备区(5)和第二准备区(6)，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)长度大于其宽度，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)上刻有校准图形。

2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板本体(1)包含三层，分别是中间层(7)、衬底层(8)及导电层(9)，所述中间层(7)、衬底层(8)及导电层(9)依次叠加，所述中间层(7)顶部有覆盖层(10)，所述覆盖层(10)厚度2.0-3.5nm，所述导电层(9)为60.0-90.0nm。

3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述中间层(7)为35-45层片板组成，所述片板为Mo-Si材质，所述中间层(7)的总厚度控制于24.8nm-32.0nm。

4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述贴条(4)嵌合于掩膜板本体(1)侧边的中心处，并围绕掩膜板本体(1)整体边缘设置。

5.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述第一准备区(5)和第二准备区(6)宽度比例为2:1。

6.根据权利要求5所述的掩膜板，其特征在于，所述校准图形为多个校准点组，每个所述校准点组包括两个校准点，所述校准点深度为1.0-2.0nm。

7.一种掩膜板的制作方法，应用于权利要求1-6任一项所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1,组合连接：将掩膜板本体(1)平铺并进行夹持，夹持位置位于其最底部，在将掩膜板边框(2)从上至下逐渐与掩膜板本体(1)贴合对齐，通过贴条(4)进行焊接粘合；

S2,压紧平整：将S1中掩膜板本体(1)和掩膜板边框(2)的贴合整体的上端面进行压紧平整对齐；

S3,模板拼合：将掩膜板本体(1)与电铸模板对接并涂设消融材料层，随后再对该消融材料层进行持续曝光，后再进行电铸；

S4,拆分：将S3中的电铸层与电铸模板上分离得到掩膜板。

8.根据权利要求7所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述电铸模板内设置有阴极片和阳极片，所述阴极片和阳极片上设有封闭模组，所述封闭模组上开设有多个通电孔，所述通电孔呈突出的锥孔状，所述通电孔分置于封闭模组的上下两端边缘。

9.根据权利要求7所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述持续曝光时间1-3s，曝光次数为1-3次。

10.根据权利要求8所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，两组所述封闭模组上的通电孔位置相同且相互对应，锥状通电孔的小孔径与大孔径比值为1:3。