[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

说明书

本发明属于掩膜板技术领域，尤其是涉及一种掩膜板及其制作方法，包括掩膜板本体和掩膜板边框和掩膜板基底，掩膜板基底层叠在掩膜板本体的背部，掩膜板基底与掩膜板本体粘合，掩膜板本体的侧边嵌合有贴条，掩膜板本体通过贴条与掩膜板边框粘合；掩膜板边框上分有第一准备区和第二准备区，第一准备区和第二准备区长度大于其宽度，第一准备区和第二准备区上刻有校准图形。优点在于：本发明在掩膜板进行张网和焊接时具有更好的可控性，从而使得掩膜板整体降低作业时的次品率。

技术领域

本发明属于掩膜板技术领域，尤其是涉及一种掩膜板及其制作方法。

背景技术

有机发光层的材料一般分为大分子有机材料和小分子有机材料，在利用真空蒸镀方法制作有机发光器件的过程当中，需要用到蒸镀模具-掩膜板作为媒介进行有机发光发光像素图案的的蒸镀，掩膜板的材质一般为金属或金属合金，常用的为因瓦合金，其主要由制作有对应的OLED发光图案的掩膜本体和掩膜板框组成。

掩膜板在制作的过程中需要张网和焊接等工序，在张网的过程中掩膜板的结构强度和精度对后续的结构有较大的影响，同时由于材质的不同，使其焊接时焊接粘结的强度和实际寿命都不相同，而焊接不良会直接导致掩膜板的整体报废，提高了废品率。

为此，我们提出一种掩膜板及其制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种可降低作业时的次品率的一种掩膜板及其制作方法。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种掩膜板，包括掩膜板本体和掩膜板边框和掩膜板基底，所述掩膜板基底层叠在掩膜板本体的背部，所述掩膜板基底与掩膜板本体粘合，所述掩膜板本体的侧边嵌合有贴条，所述掩膜板本体通过贴条与掩膜板边框粘合；

所述掩膜板边框上分有第一准备区和第二准备区，所述第一准备区和第二准备区长度大于其宽度，所述第一准备区和第二准备区上刻有校准图形。

在上述的掩膜板中，所述掩膜板本体包含三层，分别是中间层、衬底层及导电层，所述中间层、衬底层及导电层依次叠加，所述中间层顶部有覆盖层，所述覆盖层厚度2.0-3.5nm，所述导电层为60.0-90.0nm。

在上述的掩膜板中，所述中间层为35-45层片板组成，所述片板为Mo-Si材质，所述中间层的总厚度控制于24.8nm-32.0nm。

在上述的掩膜板中，所述贴条嵌合于掩膜板本体侧边的中心处，并围绕掩膜板本体整体边缘设置。

在上述的掩膜板中，所述第一准备区和第二准备区宽度比例为2:1。

在上述的掩膜板中，所述校准图形为多个校准点组，每个所述校准点组包括两个校准点，所述校准点深度为1.0-2.0nm。

一种掩膜板的制作方法，包括以下步骤：

S1,组合连接：将掩膜板本体平铺并进行夹持，夹持位置位于其最底部，在将掩膜板边框从上至下逐渐与掩膜板本体贴合对齐，通过贴条进行焊接粘合；

S2,压紧平整：将S1中掩膜板本体和掩膜板边框的贴合整体的上端面进行压紧平整对齐；

S3,模板拼合：将掩膜板本体与电铸模板对接并涂设消融材料层，随后再对该消融材料层进行持续曝光，后再进行电铸；

S4,拆分：将S3中的电铸层与电铸模板上分离得到掩膜板。

在上述的掩膜板的制作方法中，所述电铸模板内设置有阴极片和阳极片，所述阴极片和阳极片上设有封闭模组，所述封闭模组上开设有多个通电孔，所述通电孔呈突出的锥孔状，所述通电孔分置于封闭模组的上下两端边缘。

在上述的掩膜板的制作方法中，所述持续曝光时间1-3s，曝光次数为1-3次。