[发明专利]一种电路板组装结构

权利要求书

1.一种电路板组装结构，其特征在于，包括印制电路板和陶瓷薄膜电路板；

所述陶瓷薄膜电路板包括基板，所述基板设有两个贯穿所述基板的金属过孔，所述基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，所述基板背面覆盖有金属层，所述金属层与两个金属过孔之间相互隔离；

所述印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，所述连接层与信号层相互隔离，所述基板背面的金属层与连接层焊接，所述基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述两个金属过孔分别形成于基板相对两侧面。

3.根据权利要求2所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述两个金属过孔在基板正面和背面的外周均形成有金属环，所述两个金属过孔与金属环连接，所述金属环与网络层连接。

4.根据权利要求3所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述基板背面的金属层与两个金属过孔外周的金属环之间形成有用于实现电气隔离的空隙。

5.根据权利要求4所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述空隙的形状为环形。

6.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述基板为介质基板。

7.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述网络层为微带直带线。

8.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述网络层为微带滤波器。

9.根据权利要求1所述的一种电路板组装结构，其特征在于，所述连接层为两段，分别形成于印制电路板正面的两侧，所述信号层为两段，位于两段连接层之间并间隔设置，所述基板位于两段信号层之间的间隔内。