[发明专利]一种电路板组装结构

说明书

本发明公开了一种电路板组装结构，包括印制电路板和陶瓷薄膜电路板，陶瓷薄膜电路板包括基板，所述基板设有两个贯穿基板的金属过孔，基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，基板背面覆盖有金属层，金属层与两个金属过孔之间相互隔离。印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，连接层与信号层相互隔离，基板背面的金属层与连接层焊接，基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。本发明能够提高装配可靠性和性能一致性。

技术领域

本发明涉及电路板装配技术领域，特别是涉及一种电路板组装结构。

背景技术

陶瓷薄膜电路介电常数高、加工精度高、温度漂移小，在射频微波领域有着非常优异的性能和广泛的应用场景。但陶瓷薄膜电路通常采用微组装工艺进行组装，而微组装工艺非常复杂，陶瓷薄膜电路的粘接以及金丝键合都需要人工控制，大批量生产时，装配的可靠性和产品性能一致性难以保证。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电路板组装结构，能够提高装配可靠性和性能一致性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种陶瓷薄膜电路板，包括基板，所述基板设有两个贯穿所述基板的金属过孔，所述基板正面的两个金属过孔通过网络层连接，所述基板背面覆盖有金属层，所述金属层与两个金属过孔之间相互隔离。

优选的，所述两个金属过孔分别形成于基板相对两侧面。

优选的，所述两个金属过孔在基板正面和背面的外周均形成有金属环，所述两个金属过孔与金属环连接，所述金属环与网络层连接。

优选的，所述基板背面的金属层与两个金属过孔外周的金属环之间形成有用于实现电气隔离的空隙。

优选的，所述空隙的形状为环形。

优选的，所述基板为介质基板。

优选的，所述网络层为微带直带线。

优选的，所述网络层为微带滤波器。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电路板组装结构，包括印制电路板和前述任一种的陶瓷薄膜电路板，所述印制电路板正面形成有金属的连接层和金属的信号层，所述连接层与信号层相互隔离，所述基板背面的金属层与连接层焊接，所述基板背面的两个金属过孔与信号层焊接。

优选的，所述连接层为两段，分别形成于印制电路板正面的两侧，所述信号层为两段，位于两段连接层之间并间隔设置，所述基板位于两段信号层之间的间隔内。

区别于现有技术的情况，本发明的有益效果是：通过在基板背面形成金属层，金属层覆盖基板的背面，使得基板可以焊接，简化了装配复杂度，提高了装配可靠性，从而能够提高装配可靠性和性能一致性。

附图说明

图1是本发明实施例的陶瓷薄膜电路板的俯视示意图。

图2是图1所示的陶瓷薄膜电路板的仰视示意图。

图3是本发明实施例的电路板组装结构的俯视示意图。

图4是图3所示的电路板组装结构的仿真结果图。

图5是本发明另一实施例的电路板组装结构的俯视示意图。

图6是图5所示的电路板组装结构的仿真结果图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。