[发明专利]一种半导体封装设备及封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装设备，包括L型桌(1)、切割机构(2)、取离机构(3)和贴装机构(4),其特征在于：所述的L型桌(1)安装在已有工作地面上，L型桌(1)左端的上端设置有切割机构(2)，L型桌(1)右端的上端安装有取离机构(3)，取离机构(3)的正右侧设置有贴装机构(4)，贴装机构(4)安装于L型桌(1)右端的上端面，取离机构(3)和贴装机构(4)与切割机构(2)之间均相互垂直；

所述的切割机构(2)包括转板(20)、一号限位板(21)、撑板(22)、圆盘(23)、蓝膜(24)、一号切板(25)、二号切板(26)、顶板(27)、倒U型板(28)、一号电动推杆(29)、倒L型架(290)和顶起单元(291)，转板(20)设置于L型桌(1)左端的上端面，转板(20)的后端转动安装有一号销轴，一号销轴的下端安装在L型桌(1)的左端，转板(20)的左侧设置有一号限位板(21)，一号限位板(21)安装在L型桌(1)的上端，转板(20)的上端面前端前后对称安装有撑板(22)，撑板(22)的上端之间安装有圆盘(23)，圆盘(23)的上端面贴装有蓝膜(24)，蓝膜(24)的正上方从前往后等距离安装有一号切板(25)，一号切板(25)的左端面从左往右等距离开设有一号凹槽，前后正相对的一号凹槽之间设置有二号切板(26)，一号切板(25)的下端面与二号切板(26)的下端面齐平，二号切板(26)的侧端之间连接有顶板(27)，顶板(27)的上端面中部与倒U型板(28)的竖直段相连，倒U型板(28)水平段的上端面从前往后等距离安装有一号电动推杆(29)，一号电动推杆(29)的上端面与倒L型架(290)水平段的下端面相连，倒L型架(290)竖直段的下端面与L型桌(1)的上端面相连，圆盘(23)的下端中部设置有顶起单元(291)；

所述的顶起单元(291)包括竖直板(292)、方板(293)、卡板(294)和顶杆(295)，竖直板(292)前后对称安装在圆盘(23)的下端面，竖直板(292)之间通过滑动配合方式安装有方板(293)，方板(293)的前后两端通过滑动配合方式对称安装有卡板(294)，卡板(294)的外侧端与板凹槽之间通过滑动配合方式相连，板凹槽开设在竖直板(292)的内侧端面，方板(293)的上端从前往后等距离安装有顶杆(295)，顶杆(295)从左往右等距离排布，顶杆(295)的上端与杆通槽之间通过滑动配合方式相连，杆通槽开设在圆盘(23)的上端；

所述的取离机构(3)包括一号竖架(30)、抽吸机(31)、软管(32)、中间板(33)、吸头(34)、把手(35)、手架(36)和二号限位板(37)，一号竖架(30)安装于L型桌(1)右端的上端面，一号竖架(30)的上端安装于抽吸机(31)，抽吸机(31)的下端面中部安装于软管(32)，软管(32)的下端安装有中间板(33)，中间板(33)的内部为空心结构，中间板(33)与软管(32)相通，中间板(33)的下端从前往后等距离安装有吸头(34)，吸头(34)与中间板(33)内部相通，中间板(33)的左右两端面的中部对称安装有把手(35)，中间板(33)左端的把手(35)通过滑动配合方式与二号凹槽相连，二号凹槽开设在手架(36)的下端，手架(36)的上端面与一号竖架(30)抽吸机(31)的下端面相连，二号限位板(37)安装在L型桌(1)的上端面，二号限位板(37)与抽吸机(31)正相对；

所述的贴装机构(4)包括二号竖架(40)、一号电动滑块(41)、二号电动推杆(42)、喷涂机(43)、喷头(44)、置物板(45)、卡位板(46)和中间柱(47)，二号竖架(40)安装于L型桌(1)右端的上端面，二号竖架(40)为倒L型结构，二号竖架(40)水平段的下端面通过滑动配合方式安装于一号电动滑块(41)，一号电动滑块(41)的下端前后对称安装有二号电动推杆(42)，二号电动推杆(42)的下端与喷涂机(43)的上端相连，喷涂机(43)的下端从前往后等距离安装于喷头(44)，喷涂机(43)的正下方设置有置物板(45)，置物板(45)为圆形结构，置物板(45)的上端面设置有卡位板(46)，卡位板(46)沿置物板(45)周向均匀排布，相邻卡位板(46)之间相垂直，置物板(45)的下端面中部安装于中间柱(47)，卡位板(46)关于中间柱(47)左右对称设置。