[发明专利]一种半导体封装设备及封装方法

说明书

本发明涉及一种半导体封装设备及封装方法，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端的上端面，取离机构和贴装机构与切割机构之间均相互垂直,本发明提供的一种半导体封装设备及封装方法，采用连动结构的设计理念进行半导体封装，设置的切割机构、取离机构和贴装机构之间的快速半自动转换配合可大大提高半导体封装的效率以及可减小人工误差存在的几率，设置具有吸除切割产生的杂质的作用的结构以提高晶片表面的清洁程度，进而有利于提高后续半导体的成型质量。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体的说是一种半导体封装设备及封装方法。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其生产流程主要包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，晶片塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，但在半导体封装过程中会出现以下问题：

(1)半导体封装各工序之间的转换多通过人工方式进行，而人工转换所需时间较长，且在转换过程中易出现误差等现象，同时晶圆的放置位置较易出现偏差、基板的夹固程度易处于较低的状态；

(2)晶圆切割成型的晶片的尺寸大小较为固定，以致切割结构整体的利用率较低，且晶圆被充分切割的程度较低，同时晶圆切割过程中产生的杂质未能得到及时清除。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装设备及封装方法。

本发明所要解决其技术问题所采用以下技术方案来实现：一种半导体封装设备，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端的上端面，取离机构和贴装机构与切割机构之间均相互垂直。

所述的切割机构包括转板、一号限位板、撑板、圆盘、蓝膜、一号切板、二号切板、顶板、倒U型板、一号电动推杆、倒L型架和顶起单元，转板设置于L型桌左端的上端面，转板的后端转动安装有一号销轴，一号销轴的下端安装在L型桌的左端，转板的左侧设置有一号限位板，一号限位板安装在L型桌的上端，转板的上端面前端前后对称安装有撑板，撑板的上端之间安装有圆盘，圆盘的上端面贴装有蓝膜，蓝膜的正上方从前往后等距离安装有一号切板，一号切板的左端面从左往右等距离开设有一号凹槽，前后正相对的一号凹槽之间设置有二号切板，一号切板的下端面与二号切板的下端面齐平，二号切板的侧端之间连接有顶板，顶板的上端面中部与倒U型板的竖直段相连，倒U型板水平段的上端面从前往后等距离安装有一号电动推杆，一号电动推杆的上端面与倒L型架水平段的下端面相连，倒L型架竖直段的下端面与L型桌的上端面相连，圆盘的下端中部设置有顶起单元，通过人工方式将晶圆放置在蓝膜上端，蓝膜对晶圆存在一定的吸附力，此时晶圆完成就位，然后通过一号电动推杆向下推动倒U型板，倒U型板带动顶板同步运动，一号切板和二号切板随顶板同步运动，直至一号切板和二号切板均切穿晶圆，此时晶圆被切割成多块晶片。