[发明专利]一种用于半导体纳米材料热性能测试装置

权利要求书

1.一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的顶部外壁设置有显示器（12），所述工作台（1）的顶部外壁开有安装槽，且安装槽的内壁设置有橡胶垫片（8），所述橡胶垫片（8）的顶部外壁设置有导电柱（24），所述橡胶垫片（8）的顶部外壁开有环槽，且环槽的内壁设置有密封罩（10），所述密封罩（10）的顶部内壁固定连接有侧板（25），相邻所述侧板（25）之间设置有电热丝（26），所述密封罩（10）的顶部内壁固定连接有风机（27），且风机（27）的导风端设置有导风罩（28），所述密封罩（10）的内壁设置有夹持机构，所述密封罩（10）的外壁设置有限位机构，所述橡胶垫片（8）的顶部外壁设置有温度检测机构，所述工作台（1）上设置有抽气机构，所述夹持机构包括安装板（9）和伸缩筒（16），所述安装板（9）固定设置于密封罩（10）的两侧内壁，且安装板（9）的底部外壁固定连接有套筒（15），所述伸缩筒（16）套接于套筒（15）的外侧，且伸缩筒（16）和套筒（15）之间通过第一弹簧（17）连接，所述伸缩筒（16）的底端设置有防滑垫（18）, 所述密封罩10垂直插入橡胶垫片8上的环槽时，伸缩筒16和套筒15之间的第一弹簧17被压缩，伸缩筒16底部与防滑垫18抵接在半导体材料的上方，半导体材料和导电柱24形成紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，其特征在于，所述限位机构包括限位板（11）和固定板（13），所述限位板（11）固定设置于密封罩（10）的两侧外壁，所述工作台（1）的顶部外壁固定连接有固定杆（14），且固定板（13）固定设置于固定杆（14）的顶端，所述固定板（13）的一侧外壁开有限位槽，且限位槽的内壁和限位板（11）的外壁相契合。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，其特征在于，所述温度检测机构包括固定筒（19）和温度传感器（23），所述固定筒（19）固定设置于橡胶垫片（8）的顶部外壁，且固定筒（19）的底部内壁设置有第二弹簧（20），所述第二弹簧（20）的顶端设置有活动柱（21），且温度传感器（23）固定设置于活动柱（21）的顶端。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，其特征在于，所述温度传感器（23）和导电柱（24）均通过导线连接有处理器，且处理器通过导线和显示器（12）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，其特征在于，所述抽气机构包括固定罩（2）、升降板（5）和通气管（7），所述固定罩（2）固定设置于工作台（1）的底部外壁，且固定罩（2）的底部外壁开有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺杆（4），且螺杆（4）的底端固定连接有调节轮（3），所述升降板（5）固定设置于螺杆（4）的顶端，所述橡胶垫片（8）的底部外壁开有等距离呈环形分布的通孔，且通气管（7）固定设置于通孔中。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，其特征在于，所述升降板（5）的外壁设置有密封圈（6），且密封圈（6）位于固定罩（2）和升降板（5）之间。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，其特征在于，所述密封罩（10）的内部设置有空腔，且空腔的内壁设置有隔热棉（29）。