[发明专利]一种用于半导体纳米材料热性能测试装置

说明书

本发明公开了一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，包括工作台，所述工作台的顶部外壁设置有显示器，所述工作台的顶部外壁开有安装槽，且安装槽的内壁设置有橡胶垫片，所述橡胶垫片的顶部外壁设置有导电柱，所述橡胶垫片的顶部外壁开有环槽，且环槽的内壁设置有密封罩，所述密封罩的顶部内壁固定连接有侧板，相邻所述侧板之间设置有电热丝。本发明使得半导体材料可以和导电柱紧密贴合，通过导电柱可以对半导体材料的导电性能进行测试，并在显示器上显示，该结构有效保证性能测试时的连通稳定性，使用效果更佳，且使得密封罩内可以维持在相对恒定的温度，进而达到检测半导体在恒定温度下性能是否会发生变化的目的，使用效果更佳。

技术领域

本发明涉及半导体纳米材料检测技术领域，尤其涉及一种用于半导体纳米材料热性能测试装置。

背景技术

纳米半导体材料是将硅、砷化镓等半导体材料制成的纳米材料，具有许多优异性能，例如，纳米半导体材料中的量子隧道效应使某些半导体材料的电子输运反常、导电率降低，电导热系数也随颗粒尺寸的减小而下降，甚至出现负值，这些特性在大规模集成电路器件、光电器件等领域发挥重要的作用。

目前，在半导体纳米材料的生产加工过程中需要用到热性能测试装置对半导体材料进行检测，主要测试半导体在不同温度状态下性能上所发生的变化，但是，现有的热性能测试装置仍存在一定的不足之处，使用过程中，无法将装置内的温度控制在恒定状态下，导致无法对恒定温度状态下半导体的性能是否会发生变化进行测试，因此，亟需设计一种用于半导体纳米材料热性能测试装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体纳米材料热性能测试装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种用于半导体纳米材料热性能测试装置，包括工作台，所述工作台的顶部外壁设置有显示器，所述工作台的顶部外壁开有安装槽，且安装槽的内壁设置有橡胶垫片，所述橡胶垫片的顶部外壁设置有导电柱，所述橡胶垫片的顶部外壁开有环槽，且环槽的内壁设置有密封罩，所述密封罩的顶部内壁固定连接有侧板，相邻所述侧板之间设置有电热丝，所述密封罩的顶部内壁固定连接有风机，且风机的导风端设置有导风罩，所述密封罩的内壁设置有夹持机构，所述密封罩的外壁设置有限位机构，所述橡胶垫片的顶部外壁设置有温度检测机构，所述工作台上设置有抽气机构。

作为本发明再进一步的方案：所述夹持机构包括安装板和伸缩筒，所述安装板固定设置于密封罩的两侧内壁，且安装板的底部外壁固定连接有套筒，所述伸缩筒套接于套筒的外侧，且伸缩筒和套筒之间通过第一弹簧连接。

作为本发明再进一步的方案：所述伸缩筒的底端设置有防滑垫。

作为本发明再进一步的方案：所述限位机构包括限位板和固定板，所述限位板固定设置于密封罩的两侧外壁，所述工作台的顶部外壁固定连接有固定杆，且固定板固定设置于固定杆的顶端，所述固定板的一侧外壁开有限位槽，且限位槽的内壁和限位板的外壁相契合。

作为本发明再进一步的方案：所述温度检测机构包括固定筒和温度传感器，所述固定筒固定设置于橡胶垫片的顶部外壁，且固定筒的底部内壁设置有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端设置有活动柱，且温度传感器固定设置于活动柱的顶端。

作为本发明再进一步的方案：所述温度传感器和导电柱均通过导线连接有处理器，且处理器通过导线和显示器相连接。

作为本发明再进一步的方案：所述抽气机构包括固定罩、升降板和通气管，所述固定罩固定设置于工作台的底部外壁，且固定罩的底部外壁开有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺杆，且螺杆的底端固定连接有调节轮，所述升降板固定设置于螺杆的顶端，所述橡胶垫片的底部外壁开有等距离呈环形分布的通孔，且通气管固定设置于通孔中。

作为本发明再进一步的方案：所述升降板的外壁设置有密封圈，且密封圈位于固定罩和升降板之间。