[发明专利]导电组件及测试装置在审

专利信息
申请号: 202110169573.7 申请日: 2021-02-07
公开(公告)号: CN112881896A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 荀露 申请(专利权)人: 荀露
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 组件 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种导电组件,其特征在于,所述导电组件用于测试装置中将测试用电路板和被测产品电性连接,所述导电组件包括弹性导电体和保护板,所述弹性导电体包括弹性绝缘板体及分布在所述弹性绝缘板体内的若干导电颗粒,在正常情况下弹性导电体上下方向和左右方向都不导通,当弹性导电体在上下方向受压力时,在受压部位的上下方向导通;所述保护板设于所述弹性导电体上,所述保护板包括绝缘本体及设置在所述绝缘本体上的多个导电柱,所述导电柱贯穿所述绝缘本体,所述导电柱的下端凸出于所述绝缘本体的下表面形成第一凸柱,所述第一凸柱用于测试装置在测试时下压所述弹性导电体使所述弹性导电体在受压位置上下导通,以将测试用电路板和被测产品电性连接。

2.如权利要求1所述的导电组件,其特征在于,所述导电柱的上端凸出于所述绝缘本体的上表面形成第二凸柱,所述第二凸柱用于与被测产品的测试引脚接触。

3.如权利要求2所述的导电组件,其特征在于,所述保护板为柔性电路板,所述第一凸柱为形成在所述柔性电路板的下表面的下焊盘,所述第二凸柱为形成在所述柔性电路板上表面并与对应的下焊盘导通的上焊盘。

4.如权利要求2所述的导电组件,其特征在于,所述第一凸柱的分布位置与测试用电路板上用于测试的焊盘的位置相对应,所述第二凸柱的分布位置与被测产品的测试引脚的位置相对应。

5.如权利要求1所述的导电组件,其特征在于,所述保护板为柔性电路板。

6.一种测试装置,其特征在于,所述测试装置包括底框、测试用电路板、压头组件及导电组件,所述底框上设有用于置放被测产品的容置部,所述测试用电路板安装在所述底框上并位于所述容置部的下侧,所述导电组件位于所述容置部和测试用电路板之间,所述压头组件用于在测试时下压所述被测产品,所述导电组件包括弹性导电体和保护板,所述弹性导电体包括弹性绝缘板体及分布在所述弹性绝缘板体内的若干导电颗粒,在正常情况下弹性导电体上下方向和左右方向都不导通,当弹性导电体在上下方向受压力时,在受压部位的上下方向导通;所述保护板设于所述弹性导电体上,所述保护板包括绝缘本体及设置在所述绝缘本体上的多个导电柱,所述导电柱贯穿所述绝缘本体,所述导电柱的下端凸出于所述绝缘本体的下表面形成第一凸柱,所述第一凸柱用于测试装置在测试时下压所述弹性导电体使所述弹性导电体在受压位置上下导通,以将被测产品上的测试引脚与测试用电路板上对应的焊盘电性连接。

7.如权利要求6所述的测试装置,其特征在于,所述导电柱的上端凸出于所述绝缘本体的上表面形成第二凸柱,所述第二凸柱用于与被测产品的测试引脚接触。

8.如权利要求7所述的测试装置,其特征在于,所述保护板为柔性电路板,所述第一凸柱为形成在所述柔性电路板的下表面的下焊盘,所述第二凸柱为形成在所述柔性电路板上表面并与对应的下焊盘导通的上焊盘。

9.如权利要求7所述的测试装置,其特征在于,所述第一凸柱的分布位置与测试用电路板上用于测试的焊盘的位置相对应,所述第二凸柱的分布位置与被测产品的测试引脚的位置相对应。

10.如权利要求6所述的测试装置,其特征在于,所述保护板为柔性电路板。

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