[发明专利]导电组件及测试装置

说明书

本发明公开一种导电组件及测试装置。导电组件包括弹性导电体和保护板，弹性导电体包括弹性绝缘板体及分布在弹性绝缘板体内的若干导电颗粒，在正常情况下弹性导电体上下方向和左右方向都不导通，当弹性导电体在上下方向受压力时，在受压部位的上下方向导通；保护板设于弹性导电体上，保护板包括绝缘本体及设置在绝缘本体上的多个导电柱，导电柱贯穿绝缘本体，导电柱的下端凸出于绝缘本体的下表面形成第一凸柱，第一凸柱用于测试装置在测试时下压弹性导电体使弹性导电体在受压位置上下导通，以将测试用电路板和被测产品电性连接。本发明能够降低制作和维护成本，并适用于更高频率的芯片的测试。

技术领域

本发明涉及电子测试装置领域，尤其涉及一种用于集成电路及电子器件测试的导电组件及测试装置。

背景技术

半导体的发展速度越来越快，集成度也越越来越高，而随着5G的发展，芯片的频率也越来越高，对芯片测试技术的要求也越来越高，目前传统测试技术主要是用弹簧探针，弹簧探针主要有几个短板：一是细而短的弹簧探针难以制作，成本高；二是弹簧探针有弹簧构件对电子信号有电感效应，对于电信号有干扰，不能测试高频率的芯片；三是弹簧探针必须安装在针板内，针板上分布有很多的微孔，这种微孔如果用机加工的方式来完成，加工成本会很高，如果用注塑的方式来完，模具成本高，制作周期长，如果没有形成批量，单件成本极高；四是弹簧探针的测试座由于集成电路的引脚越来越密，弹簧探针极细，不便于组装，安装探针的成本高，后续也不方便维护，针板损坏后要重新做针板，维护成本高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种导电组件及测试装置，旨在降低制作和维护成本，并适用于更高频率的芯片的测试。

为实现上述目的，本发明提供一种导电组件，所述导电组件用于测试装置中将测试用电路板和被测产品电性连接，所述导电组件包括弹性导电体和保护板，所述弹性导电体包括弹性绝缘板体及分布在所述弹性绝缘板体内的若干导电颗粒，在正常情况下弹性导电体上下方向和左右方向都不导通，当弹性导电体在上下方向受压力时，在受压部位的上下方向导通；所述保护板设于所述弹性导电体上，所述保护板包括绝缘本体及设置在所述绝缘本体上的多个导电柱，所述导电柱贯穿所述绝缘本体，所述导电柱的下端凸出于所述绝缘本体的下表面形成第一凸柱，所述第一凸柱用于测试装置在测试时下压所述弹性导电体使所述弹性导电体在受压位置上下导通，以将测试用电路板和被测产品电性连接。

优选地，所述导电柱的上端凸出于所述绝缘本体的上表面形成第二凸柱，所述第二凸柱用于与被测产品的测试引脚接触。

优选地，所述保护板为柔性电路板，所述第一凸柱为形成在所述柔性电路板的下表面的下焊盘，所述第二凸柱为形成在所述柔性电路板上表面并与对应的下焊盘导通的上焊盘。

优选地，所述第一凸柱的分布位置与测试用电路板上用于测试的焊盘的位置相对应，所述第二凸柱的分布位置与被测产品的测试引脚的位置相对应。

优选地，所述保护板为柔性电路板。

为实现上述目的，本发明还提供一种测试装置，所述测试装置包括底框、测试用电路板、压头组件及导电组件，所述底框上设有用于置放被测产品的容置部，所述测试用电路板安装在所述底框上并位于所述容置部的下侧，所述导电组件位于所述容置部和测试用电路板之间，所述压头组件用于在测试时下压所述被测产品，所述导电组件包括弹性导电体和保护板，所述弹性导电体包括弹性绝缘板体及分布在所述弹性绝缘板体内的若干导电颗粒，在正常情况下弹性导电体上下方向和左右方向都不导通，当弹性导电体在上下方向受压力时，在受压部位的上下方向导通；所述保护板设于所述弹性导电体上，所述保护板包括绝缘本体及设置在所述绝缘本体上的多个导电柱，所述导电柱贯穿所述绝缘本体，所述导电柱的下端凸出于所述绝缘本体的下表面形成第一凸柱，所述第一凸柱用于测试装置在测试时下压所述弹性导电体使所述弹性导电体在受压位置上下导通，以将被测产品上的测试引脚与测试用电路板上对应的焊盘电性连接。

优选地，所述导电柱的上端凸出于所述绝缘本体的上表面形成第二凸柱，所述第二凸柱用于与被测产品的测试引脚接触。